电子行业半导体材料市场前景及投资研究报告（一）：光刻胶，国产化道阻且长，砥砺前行.pdf

证券研究报告 半导体材料系列报告（一）：光刻胶篇 道阻且长， 国内光刻胶企业砥砺前行 电子 行业评级：强于大市（维持） 2022年2月21 日 投资要点  光刻胶是半导体制造的核心材料，行业壁垒高：光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，其品质直接决定集成电路的性能和良率， 也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类，其中半导体光刻胶技术门槛最高， 专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。  日本雄霸天下，市场高度垄断：全球晶圆厂的扩产扩建驱动行业需求快速增长，2021年全球半导体光刻胶市场约19亿美元。2020年中国半导 体光刻胶市场约3.5亿美元，随着国内晶圆代工产能的不断提升，预计2025年有望达到100亿元人民币。竞争格局上，市场长期被国外高度垄 断，尤其在中高端光刻胶领域，日企独占鳌头。  成为长期趋势，国内厂商追风赶月：目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主，技术水平与国外差距甚远。但在多项国家政策支 持和大基金注资的背景下，今后 将成为长期趋势。国内产业链下游企业逐渐意识到核心材料国产化的重要性，国内厂商也在积极研 发中高端产品、加速客户和产品导入、扩建相关产能，在探索中砥砺前行，从而抓住国产化的契机。目前已有少数企业已开始崭露头角，实 现从0到1的突破。  投资建议：可关注早有技术积累、已实现产品量产且产业链上下游一体化布局的企业，建议关注已收购北京科华和北旭电子的彤程新材；也 可关注在微电子化学品领域产品布局较广泛的晶瑞电材。  风险提示：1）宏观经济下行风险；2）市场竞争加剧风险；3）原材料和设备供应风险；4) 不及预期风险。 2 目录 CO N T E NT S 概述：光刻胶是半导体制造核心材料，行业壁垒高筑 市场：晶圆厂扩建拉动需求，但长期被日企垄断 趋势： 迫在眉睫，国内企业追风赶月 投资建议及风险提示 3 uWmVsYeY8VlXeWhZMBfY8ObP6MnPpPoMsQiNmMsQiNoMnM8OmOpOuOnPsQNZmQnR 概述|光刻胶：光刻时用于接收图像的介质  光刻胶是光刻时用于接收图像的介质：光刻胶是一种有机化合物，受特定波长光线曝光作用后其化学结构改变，在显影液中的溶解度会发生变 化，因此又称光致抗蚀剂。正胶在曝光后发生光化学反应，可以被显影液溶解，留下的薄膜图形与掩膜版相同；而负胶经过曝光后变成不可溶 物质，非曝光部分被溶解，获得的图形与掩膜版相反。  主要成分：光刻胶是光刻工艺的核心材料，主要由树脂、感光剂、溶剂、添加剂等组成，其中树脂和感光剂是最核心的部分。 使用UV光的简易光刻工艺图 光刻胶主要成分 在光照下不发生化学反应，主要作用是保证 树脂（聚合物） 光刻胶薄膜的附着性和抗腐蚀性，也决定了