电子行业半导体设备市场前景及投资研究报告：薄膜沉积设备，国内厂商差异竞争，受益国产化率提升.pdf

行业研究| 深度报告 电子行业 薄膜沉积设备：国内厂商差异竞争，共同 看好 （维持） 国家/地区 中国 受益国产化率提升 行业 电子行业 报告发布日期 2022 年02 月20 日 ——半导体设备系列报告 核心观点 ⚫ 薄膜沉积是半导体工艺三大核心步骤之一。薄膜沉积设备作为晶圆制造的核心设备 之一，在晶圆制造环节设备投资占比仅次于光刻机，约占25% 。根据SEMI 和 Maximize Market Research 的统计，2020 年全球半导体设备市场规模达到712 亿 美元，其中薄膜沉积设备市场规模约 172 亿美元。目前，薄膜沉积设备中CVD 类设 备占比最高，2020 年合计占比64% ；溅射PVD 类设备占整体市场的21% 。 PECVD 是薄膜设备中占比最高的设备类型，占整体薄膜沉积设备市场的34% 。 ⚫ 多因素驱动国产薄膜沉积设备需求： a). 国内产线建设极大拉动国产设备需求。贸易摩擦背景下，半导体设备国产化诉求 增强，长江存储、上海积塔、 、华虹、士兰微、合肥晶合等国内晶圆厂 在新增产能建设过程中积极导入国产设备，极大拉动国内半导体设备需求。 b). 芯片工艺进步及结构复杂化拉动高性能薄膜设备需求。以CVD 设备演进为例， 过去主要为APCVD 、LPCVD 设备，目前主流的PECVD 设备在相对较低的反应 温度下形成高致密度、高性能薄膜，不破坏已有薄膜和已形成的底层电路，实现 更快的薄膜沉积速度，未来HDPCVD、FCVD、ALD 应用有望增加。 c). 制程升级带动薄膜沉积设备用量提升。以 为例，一条1 万片产能的 180nm 8 寸晶圆产线CVD 和PVD 设备用量平均约为9.9 台和4.8 台，而一条1 万片90nm 12 寸晶圆产线CVD 和PVD 设备用量分别可达42 台和24 台。 d). 3D NAND 堆叠层数增加拉动薄膜沉积设备需求。存储器领域制造工艺中，目前 增加集成度的主要方法是增大三维立体堆叠的层数，叠堆层数从32/64 层向 128/196 层发展，每层均需要经过薄膜沉积工艺步骤，催生出更多设备需求。未 来长江存储 196 层3D NAND 突破和产能建设有望拉动更多国产薄膜沉积设备需 求。 半导体刻蚀设备：多频共振驱动刻蚀市 2022-02-16 ⚫ 薄膜沉积设备国产化率估计仅5.5% （按设备数量口径）。近年来我国半导体设备国 场， 未来可期 产化速度快速增长，但从整体看我国半导体行业制造仍需大量进口设备支持，国产 如何看待半导体硅片后续价格走势？ 2022-02-08 化依然处于较低水平。我们统计了2020 年1 月1 日至2022 年2 月13 日国内部分 自动驾驶加速驶来，车载激光雷达开启百 2022-01-17 主要晶圆制造产线的薄膜沉积设备招标情况，6 家厂商共招标薄膜沉积设备1060 台 亿蓝海市场 （仅PVD 和CVD 类设备），国内厂商中标58 台，其中拓荆科技中标40 台（主要 为PECVD 设备），国内市占率为3.8% ；北方华创中标18 台（主要为PVD 设 备），国内市占率 1.7%。总体来看，目前国内薄膜沉积设备国产化率估计仅5.5% （按设备数量口径）。 ⚫ 投资建议与