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Introduction of CMP;目录;CMP 发展史;
CMP制程的全貌简介;CMP 机台的基本构造 (I);CMP 机台的基本构造(II);Mirra 机台概貌;1、我们的市场行为主要的导向因素,第一个是市场需求的导向,第二个是技术进步的导向,第三大导向是竞争对手的行为导向。
2、市场销售中最重要的字就是“问”。
3、现今,每个人都在谈论着创意,坦白讲,我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。
4、在购买时,你可以用任何语言;但在销售时,你必须使用购买者的语言。
5、市场营销观念:目标市场,顾客需求,协调市场营销,通过满足消费者需求来创造利润。****
6、我就像一个厨师,喜欢品尝食物。如果不好吃,我就不要它。*****
7、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务,因为我就是顾客。***
8、利人为利已的根基,市场营销上老是为自己着想,而不顾及到他人,他人也不会顾及你。****
;Teres 机台概貌; 线性平坦化技术;Introduction of CMP; 研磨皮带上的气孔设计(Air-belt design);F-Rex200 机台概貌;终点探测图 (STI CMP endpoint profile);为什么要做化学机械抛光
(Why CMP)?;没有平坦化之前芯片的表面形态;没有平坦化情况下的PHOTO;各种不同的平坦化状况;平坦化程度比较;Step Height(高低落差) Local Planarity(局部平坦化过程);初始形貌对平坦化的影响;CMP 制程的应用;CMP 制程的应用;STI Oxide CMP;所谓Oxide CMP包括ILD(Inter-level Dielectric)CMP和IMD (Inter-metal Dielectric)CMP,它主要是磨氧化硅(Oxide),将Oxide磨到一定的厚度,从而达到平坦化。
Oxide CMP 的前一站是长Oxide的CVD区,后一站是Photo区。;W(钨) CMP流程-1;POLY CMP流程简介-2a;ROUGH POLY CMP 流程-2b;CMP耗材;CMP耗材的种类;CMP耗材的影响;Introduction of CMP;Introduction of CMP;Introduction of CMP;Introduction of CMP;~End~
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