44MM大料架改善报告.ppt

* * * * * * * * * * * * 宣讲结束。谢谢大家！ Page ? * 2.1 一级目录 第一部分 改善前问题描述 第二部分 改善过程介绍 第四部分 改善效果对比 第五部分 标准化与推广 第三部分 改善方法亮点 Page ? * 改善前问题描述 2.2 二级目录 改善过程介绍 改善方法亮点 改善效果对比 标准化与推广 Page ? * NO.1 改善前问题描述1 如果MARK点坐标与元件坐标有偏移，且偏差不一致，调程序很麻烦。改善前的调整方法是： 1.先将PCB进入调程模式，检查MARK偏多少——移出PCB，再到程序编辑窗口改好MARK点的偏差值——再进PCB照好MARK坐标后OK。 NO.1 改善前问题描述2 2.将PCB再次进入调程模式，然后检查元件坐标的偏差多少——移出PCB，再次到程序编辑窗口改好元件整体坐标的偏差值——再进PCB照好元件坐标，重复性太多。 2.2 二级目录 真烦！怎么还不正呀？ Page ? * 2.2 二级目录 需要改料架型号，默认为HP Gold 8mm/4mm的单轨料架，而我们都是用双轨料架为HP Gold Plus DL-60 8mm/4mm 改善前：只能是一种物料就调一个料架HP Gold Plus DL-60 8mm/4mm，单个 单个调用，很浪费时间 新程序所有工作都准备就绪后，制做程序报表进行装料 改善前：程序报表要一种种物料进行手工抄写，很浪费时间，而且容易抄错型号、位置。 Page ? * NO.2 改善前问题描述1 每次用到44MM的送料器时出现元件 总是“反白”现象。 如图所示：当吸嘴在抓取第1个料时，第2个有可能被振翻了，接着再抓取物料时就只能抓到那个已“反白”了的料。 NO.2 改善前问题描述2 贴片机对于IC芯片的反白现象是无法识别确认的，所以照样贴上去。如果炉前发现也只能手工贴装，容易出现桥接、少锡、装反、管脚变形等质量问题。如果没发现则只能过了炉后再补焊，浪费时间同时也浪费成本。并且振翻了的元件是很难抓取，机器就总是报警，严重影响工作效率！ 2.2 二级目录 又记点了… ︿ ﹀ ﹏ Page ? * 改善过程介绍 改善前问题描述 改善方法亮点 改善效果对比 标准化与推广 2.2 二级目录 Page ? * 2.2 二级目录 根据以上这个些问题点，我制定了3个对策： 对于MARK偏的情况，则采用快捷方式 UPDATE 1 对于元件坐标偏移大小一致的话，就采用快捷方式SHIFT-ALL-PLACEMENTS-X/Y 2 将44MM-16行程料架所默认的抓取位置 重新 TEACHING 3 对策 Page ? * NO.1 改善过程介绍 采用快捷方式（UPDATE和SHIFT-ALL-PLACEMENTS-X/Y）。如MARK偏了，将第一个MARK坐标调正，点UPDATE，第二个MARK的坐标也随着更正且所有元件坐标也跟随相应变化。 2.2 二级目录 哇塞！一次性搞定！ 真快！ NO.1 改善过程介绍 如元件坐标偏移大小一致的话，就调正第一个元件坐标后，点SHIFT-ALL-PLACEMENTS-X/Y，所有元件的坐标也跟随变得很正。很方便快捷，不会出错。 Page ? * 在编辑窗口处 2.2 二级目录 哇塞！一次性搞定！ 真快！ Page ? * NO.2 改善过程介绍 将44MM-16行程料架的抓取位置进行“TEACHING”到②的位置。吸嘴只抓到2号位的料，后面的物料无法前进，不存在元件被振翻的现象 2.2 二级目录 真爽！终于解决啦！ Page ? * 改善方法亮点 改善前问题描述 改善过程介绍 改善效果对比 标准化与推广 2.2 二级目录 Page ? * NO.1 改善方法亮点 方便、快捷，减少了调新程序的时间 2. 准确、可靠，新程序的产品质量得到保障 2.2 二级目录 Page ? * NO.2 改善方法亮点 精准、方便。提高了工作效率，提升了产品质量，降低了成本 2.2 二级目录 Page ? * 改善效果对比 改善前问题描述 改善方法亮点 改善过程介绍 标准化与推广 2.2 二级目录 Page ? * NO.1 改善效果对比 改善前：浪费时间、准确度低 改善后：快捷、方便、精准 2.2 二级目录 Page ? * NO.1 改善效果对比 改善前：调一个很简单的程序就要20多分钟，平均每调一个新程序要40分钟 改善后：快捷、方便