年产xxx吨铜箔项目资金申请报告（模板）.docx

泓域咨询/年产xxx吨铜箔项目资金申请报告  年产xxx吨铜箔项目 资金申请报告 xxx（集团）有限公司  报告说明 PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。 根据谨慎财务估算，项目总投资8661.57万元，其中：建设投资7213.02万元，占项目总投资的83.28%；建设期利息94.64万元，占项目总投资的1.0