3.汉拓-半导体光刻胶国产化的新发展阶段.pdfVIP

博康集团 江苏汉拓 半导体光刻胶国产化的新发展阶段 江苏汉拓光学材料有限公司 孙友松 1 目录 Content  中美高科技竞赛：话语权的争夺  光刻胶在先进光刻工艺上面对的困难  国内集成电路制造替代进口光刻胶的局面  国产光刻胶须全产业链基础的支撑  汉拓光刻胶产品和发展  合作创新攻克光刻胶制高点 2 中美高科技竞赛：话语权的争夺  中美关系已进入整体战略竞争时代。美国将中国视为最首要、最长远 的战略竞争对手。中国也将美国看作是实现发展复兴目标的最大外部 挑战。  从两国贸易战，扩展到中美科技、军事、外交舆论等各领域的博弈。  对立的根本动力基于利益冲突。美方的目标是打压中国的发展，防范 中国的崛起，而中国对美博弈的主要目标是赢得自身发展空间，真正 实现“强起来”。  两国的博弈是长期的 ，可能长达数十年，持续到一方认定另一方失去 了竞争能力或不再构成威胁为止。 芯片作为现代工业的粮食，科技竞争中首先受到打压和限制。体现在限 制提供和使用设计软件、设备仪器、材料和零部件，卡住中国发展先进 技术的速度（如5G/6G通讯、云计算、智能制造、万物互联，航空航天， 军事等等）。 3 芯片技术向更精细、更密集、更精准发展 集成电路遵循摩尔定律 设备、专利、软件、 材料、供应链，面 临卡脖子问题 集成电路是将半导体晶体管和各类 电子原件集成到很小面积的单晶硅材料 上，成为集成度非常高的芯片，执行各 种信号转换和计算的功能。 目录 Content  中美高科技竞赛：话语权的争夺  光刻胶在先进光刻工艺上面对的困难  国内集成电路制造替代进口光刻胶的局面  国产光刻胶须全产业链基础的支撑  汉拓光刻胶产品和发展  合作创新攻克光刻胶制高点 5 芯片制造是各学科结合的工艺工程集成 封 装 制 造 芯 片 每层线路的图形布局都要经过光刻工艺实现。光刻工艺需要匀胶、烘 制 烤、曝光、显影、测量等过程。运用的材料是掩膜版、光刻胶、粘结 造 剂、显影液、溶剂、去离子水、抗反射材料。掩模版、光刻胶与抗反 射材料是关键材料。曝光机与测量是关键设备。 光刻胶在芯片制造中的重要作用 光刻胶 切片图形