薄膜物理ch溶液镀膜法.pptx

1 薄膜物理CH溶液镀膜法 溶液镀膜技术——化学镀膜 化学镀膜是在催化条件下的氧化还原过程。 自催化 催化剂是指能提供或激活化学反应，而本身又不发生化学变化的物质。 自催化是指参与反应物或产物之一具有催化作用的反应过程。 化学镀膜一般采用自催化化学镀膜机制，靠被镀金属本身的自催化作用完成镀膜过程。 通常所谓的化学镀膜均是指自催化化学镀膜。 第1页/共46页 溶液镀膜技术——化学镀膜 自催化化学镀膜的优点 可以在复杂形状表面形成薄膜； 薄膜的孔隙率较低； 可直接在塑料、陶瓷、玻璃等非导体表面制备薄膜； 薄膜具有特殊的物理、化学性能； 不需要电源，没有导电电极。 广泛用于制备Ni、Co、Fe、Cu、Pt、Pd、Ag、Au等金属或合金薄膜。 第2页/共46页 溶液镀膜技术——化学镀膜 由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。 目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。 反应通式 第3页/共46页 溶液镀膜技术——化学镀膜 化学镀镍 化学镀镍，又称无电解镀镍，是利用氧化还原反应，在工件表面沉积出非晶态Ni-P、Ni-P-B合金镀层的高新表面处理技术，已在电子、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。 耐腐蚀性强，耐磨性好，表面硬度高； 耐高温、低电阻、可焊性好； 可镀形状复杂：工件形状不受限制，可处理较深的盲孔和形状复杂的内腔； 被镀材料广泛：可在钢、铜、铝、锌、塑料、尼龙、玻璃、橡胶、木材等材料上镀膜。 第4页/共46页 溶液镀膜技术——化学镀膜 总反应式： 第5页/共46页 溶液镀膜技术——化学镀膜 化学镀设备Electroless plating equipment 第6页/共46页 溶液镀膜技术——化学镀膜 化学镀Ni-P-B活塞 化学镀Ni-P塑料模具 化学镀Ni-P铝质天线盒 第7页/共46页 溶液镀膜技术——化学镀膜 多层PCB技术中的化学镀膜 第8页/共46页 溶液镀膜技术——化学镀膜 Drilling of Bonded Panel Layer 1 Layer 6 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Copper Laminate Drilled Hole 第9页/共46页 溶液镀膜技术——化学镀膜 Electroless Copper Process Addition of Copper to all Exposed Surfaces Layer 1 Layer 6 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Copper Drilled Hole 第10页/共46页 溶液镀膜技术——化学镀膜 Layer 1 Layer 6 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Laminating and Imaging of External Layers UV sensitive film is laminated over top and bottom surfaces of PCB It is then exposed and developed, leaving an exposed image of the PCB pattern Copper 第11页/共46页 溶液镀膜技术——化学镀膜 Layer 1 Layer 6 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Electro-plating Process 1 Additional Copper to all Exposed Surfaces Laminated Film Plate Additional Copper 第12页/共46页 溶液镀膜技术——化学镀膜 Layer 1 Layer 6 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Electro-plating Process 2 Add Tin over Exposed Copper Areas Laminated Film Additional Copper Tin Plating 第13页/共46页 溶液镀膜技术——化学镀膜 Layer 1 Layer 6 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Electro-plating Process 3 Remove Laminated Film Laminated Film Removed Tin Plating 第14页/共46页 溶