中山大学-集成电路总结(附重点知识点参考答案).pdf

1. 集成电路重点知识复习点 1. 芯片制作过程中主要的工艺有哪些？ 主要的三项工艺：薄膜制备工艺、光刻 图形转移工艺、掺杂工艺/ 薄膜制备工艺：在晶圆表面生长或淀积数层材质不同，厚度不同的膜层，如器 件工作区的外延层，绝缘介质层，金属层等。该工艺通过常用方法有：外延生长， 氧化，淀积。 图形转移工艺：包括掩膜版的制作，涂光刻胶，曝光 （光刻），显影，烘干， 刻蚀。电路结构以图形的形式制作在光刻掩膜版上。然后通过图形转换工艺转移 精确转移到硅晶片上。 掺杂工艺：包括扩散工艺和离子注入工艺。各种杂质按照设计要求掺杂到晶圆 上，形成晶体管的源漏端以及欧姆接触等。