特种焊接技术PPT课件2-2电子束焊焊缝形成过程.pptVIP

电子束焊焊缝形成过程 《特种焊接技术》系列微课之 电子束焊是用一个经强聚焦，在加速电压30~300kV下加速到光速的0.3~0.7倍电子束流轰击被焊接头来完成的。 电子束焊焊缝是怎么形成的呢？ 电子束焊 1. 接头局部熔化、蒸发 由于电子的总动能集中到工件的一小块面积上，电子束功率密度达107W/cm2，电子穿入固态工件时，产生极高的温度。这个温度足以使焊缝金属局部熔化和蒸发。电子束焊接的能量集中和局部高温是这种焊接的最大特点。能量集中和局部高温可以使被加热的金属蒸发并形成蒸气流。 电子束焊焊缝形成过程 2. 金属蒸气排开液体金属，电子束“钻入”母材，形成匙孔 在高压金属蒸气的作用下，熔化的金属被排开，熔池下凹形成空腔，电子束得以穿透蒸气而达到熔池底部，继续撞击焊件深处的固态金属。 3.电子束穿透工件，匙孔由液态金属包围 于是很快在被焊件上“钻”出一个匙孔，小孔的周围被液态金属包围。 电子束焊焊缝形成过程 4. 电子束后方形成焊缝 随着电子束与焊件的相对移动，被蒸气流排斥的液态金属沿小孔周围流向熔池后部，逐渐冷却、凝固形成了焊缝。 电子束焊焊缝形成过程 在电子束焊接过程中，焊接熔池始终存在一个匙孔。 匙孔的存在，从根本上改变了焊接熔池的传热规律，使电子束焊由一般熔焊方法的“热导焊”转变为“穿孔焊”。 电子束焊焊缝形成过程 焊缝 熔融金属 电子束 匙孔 （金属蒸气） 高功率密度的电子束轰击焊件，使焊件表面材料熔化并伴随着液体金属的蒸发，材料表面蒸发走的原子的反作用力是力图使液态金属表面压凹，随着电子束功率密度的增加，金属蒸气量增多，液面被压凹的程度也增大，并形成一个通道。电子束经过通道轰击底部的待焊金属，使通道逐渐向纵向发展。 电子束焊焊缝形成过程 形成深熔焊的主要原因是金属蒸气的反作用力。它的增加与电子束焊的功率密度成正比。 当电子束的功率密度低于105W/cm2时，金属表面不产生大量蒸发现象，电子束的穿透能力较小，金属的熔化过程与电弧焊时相似，焊缝熔深较浅。 电子束功率密度可达106~108 W/cm2，足以获得很深的穿透效应和很大的深宽比。 电子束焊焊缝形成过程 电子束在轰击路途中会与金属蒸气和二次发射的粒子碰撞，造成功率密度下降 液态金属在重力和表面张力的作用下对通道有浸灌和封口作用 从而使通道变窄，甚至被切断，干扰和阻断了电子束对熔池底部待熔金属的轰击。 焊接过程中，通道不断被切断和恢复，达到一个动态平衡。 电子束焊焊缝形成过程 你能说出高真空电子束焊真空度范围吗？ Thank You * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *