嵌入式系统硬件开发流程.docx

项目需求、计划阶段 开始于项目需求分析，结束于总体技术方案确定。主要进行硬件设计需求分解，包括硬件功能需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求；对硬件需求进行量化，并对其可行性、合理性、可靠性等进行评估，硬件设计需求是硬件工程师总体技术方案设计的基础和依据。 流 项目经理 硬件工程师 硬件部经理 文控 输出文档 程项 目 初始项目任 需 求 确定硬件主管/硬件工程师、资源部分投入 、 计 参与项目硬件需求分析、分 划 解（硬件功能需求、性能指 阶 标、可靠性指标、可制造性 段 需求、可服务性需求及可测 产品需求技术评审（硬件需求进行量化，并对其可行 性、合理性、可靠性等进行 N 通 Y 项目概况产品需求 总体技术方案（硬件部分） 总体技术方案评审 N 通 项目开发计 Y 参与硬件相关开发计划确认 总体技术方案 总体技术方案书 原型阶段 流程项目经理硬件工程师硬件部经理 流 程 项目经理 硬件工程师 硬件部经理 文控 输出文档 流 程原型阶 段 项目经理 硬件工程师 硬件部经理 文控 输出文档 原型图纸、料 单、PCB 等 EMC 测试报告 实验报告 加个总结报 关键物料（含 新选材料）清单或临时料单 硬件概要设计评审 概要设计阶段 设计自查文档 N 通 Y 硬件单元电 路、局部电路或有新技术、新器件应用 资源再分配 （硬件资源完全投入） 的电路的设 计与验证及 关键工艺、结 构装配等不 确定技术的 验证及调测。 原型图纸、料单、PCB 等受控 硬件概要设 按评审要 评 硬件 概要 概要设计评审 报告及结论 求修正硬 审 设计 件概要设 概 说明 硬件概要设计 书 说明书 开发阶段 开始于硬件概要设计评审通过后，结束于初样成功转为试样。主要有原理图及详细设计、PCB 设计、初样研制/加工及调测，每一了阶段都要进行严格、有效的技术评审，以保证“产品的正确”。 开 发 原理图设 阶 计、硬件详 段 细设计 硬件详细设计及原理图评审N 按评审修 通 正详细设 Y 计及原理  审核硬件详细设计及原理图  硬件详细设计及原  电路原理 详细设计说明 详细设计阶段自查报告 详细设计评审报告及结 PCB 设计 PCB 设计评审 PCB 设计说明 改板评审 PCB 制版文件 PCB 设计阶段自查报告 N Y 按评审意通 见修改 PCB PCB 投板 Y 通 N PCB 投板评审  PCB 投 板文件  电路原理图 电路板制版要PCB 板改板记 PCB 采购计划(采购部 N  电路板加工准 电路板加工调 初样样机料单 初样调试记录信号完整性报 通 Y 结构配合验证及系统联 电路板系 统测试（通  EMC 测试报告加工总结报告 加工检验要点 初样样机技术评审 通 Y 硬件设计优 N 化改进（文 验证阶段 各要素进行验证、优化的阶段，为大批量投产做最后的准备，开始于初样评审通过，结束于试样成功转产。主要有试样生产及优化改进、试样样机评审、转产； 验证、改进过程要及时、同步修订、受控设计文档、图纸、料单等。 流 项目经理 硬件工程师 硬件部经理 文控 输出文档程 验 阶证 试样加工计 科研采购（备 试样图纸、文段 回溯硬件设计输出文档、按开发过程中的修改升级、审核并受控 阶 的文档，根据评审结果对产品优化改进、编制、审核并受控试样 试样生 产品持续优 试样生产料 试样加工总结报告（生产部 试样加工总试样系统测 化改进生产图纸料单、设计文档同 设计文档 生产图纸料单升级 升级生产料单 更改相关设计文档、图纸等 N 通 Y 试样测试问题分 型式试验（送检、可选） 试样样机技术 N 通 技术说明书 Y 产品试运 可制造性、可维护性、可服务性等评估转产发布决策评审 N 通 Y 使用说明书 转产相关接口资料 维护阶段 流程项目经理 流 程 项目经理 硬件工程师 硬件部经理 文控 输出文档 流 程维护阶 段 项目经理 硬件工程师 硬件部经理 文控 输出文档 项目硬件资源全部释放，项目进入维护阶段； 硬件优化改进、变更等通过硬件设计变更开发 产品停产 产品停销停止维护 新一代产品过 开发周期结 束