- 1、本文档共133页,其中可免费阅读40页,需付费1990金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
泓域咨询 / 半导体硅片项目合作计划书
半导体硅片项目
合作计划书
xxx有限公司
报告说明
半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。半导体硅片按其直径划分,主要可分为6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等,目前市场上主要为直径12英寸及以下规格。
根据谨慎财务估算,项目总投资14732.01万元,其中:建设投资11969.88万元,占项目总投资的81.25%;建设期利息326.19万元,占项目总投资的2.21%;流动资金2435.94万元,占项目总投资的16.54%。
项目正常运营每年营业收入27900.
文档评论(0)