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审核：金志飞; 第一单元：引言 （线路板产品的等级、验收准则等） 第二单元：外部可观察特性（板外观缺陷、基材缺陷、基材表 面下缺陷 、焊料涂层和热熔锡铅层缺陷、镀通孔外 部可观察缺陷、标记缺陷、印制接触片缺陷、阻焊 剂缺陷、图形制作缺陷、板材平整度缺陷，包括起 因及评定） 第三单元：内部可观察特性（金相切片介质材料缺陷、金属通孔 缺陷、钻孔缺陷、包括起因及评定） 第四单元：其它各类缺陷等;第一单元;性能等级;验收标准;第二单元：外部可观察特性; 外部可观察特性﹕是指那些可在或可从板的表面观察到和评定的特性或缺陷。在其些情况下，例如空洞或起泡，其实是一种内部现象，但可以从外部进行检察. 表面缺陷：如毛刺、缺口、划痕、凹槽、纤维划伤、露织物和空洞等. 表面下缺陷:如外来夹杂物、白斑/微裂纹、分层、粉红环及层压空洞. 导电图形的缺陷:如附着力下降、由于缺口、针孔、划痕、表面镀层或涂覆层缺陷等引起的导线宽度和厚度的减少. 孔的特性:如孔径大小、对位不准、外来夹杂物及镀层或涂覆层的缺陷. 标识异常:包括位置、大小、可读性及准确度等方面. 阻焊剂表面涂覆层的缺陷:如对位不准、起泡、气泡、分层、附着力、物理损伤及厚度偏差. 尺寸特性:包括印制板尺寸及厚度、孔径及图形精度、导线宽度及间距、重合度及环宽.;IPC-A-600 G 2.1 板边缘2.1.1.1 非金属毛刺;IPC-A-600 G 2.1板边缘2.1.1.2金属毛刺;IPC-A-600 G 2.1 板边缘2.1.2缺口;IPC-A-600 G 2.1 板边缘2.1.3晕圈;IPC-A-600 G 2.2基材表面2.2.1 露织物;IPC-A-600 G 2.2基材表面2.2.2显布纹;IPC-A-600 G 2.2基材表面2.2.1 露织物;IPC-A-600 G 2.2基材表面2.2.3露纤维/纤维断裂;IPC-A-600 G 2.2基材表面2.2.4麻点和空洞;IPC-A-600 G 2.3 基材表面下;IPC-A-600 G 2.3.基材表面下2.3.1白斑;IPC-A-600 G 2.3.基材表面下2.3.1白斑;微裂纹：是层压基材内纤维发生分离的一种内部状况。微裂纹可在纤维交织处或沿纤维丝长度方向出现。微裂纹状况表现为基材表面下相连的白点或“十字纹”，通常与机械应力有关。当十字纹相??连接时，微裂纹状况评定如下﹕;IPC-A-600 G 2.3.基材表面下2.3.2微裂纹;IPC-A-600 G 2.3 基材表面下 2.3.3 分层/起泡;理想条件－1、2、3级 没有起泡或分层;可接收條件－1级 受缺陷影响的面积不能超过板子每面面积的1%﹐起泡或分层跨距大于相邻导线间距的25%，但没有将导电图形间的间距减小到低于最小间距要求。经过模拟制造条件的热应力试验后缺陷不扩大。与板边缘的距离不小于规定的板边缘与导电图形间的最小间距；若未规定，则为2.5㎜〔0.0984in〕。 ;外来夹杂物－是指夹裹在绝缘材料内的金属或非金属微粒。 外来夹杂物可以在基板原材料、预浸材料（B阶段）、或已制成的多层印制板中被检测出来。外来物可能是导体可能是非导体，这两种情况均依据其大小及所在部位来确定是否拒收。;IPC-A-600 G 2.3 基材表面下 2.3.4 外来夹杂物;理想条件－1、2、3级 没有不润湿 可接收条件－1、2、3级 未被阻焊剂或其它涂覆层覆盖的所有导体表面完全润湿。垂直立面（导线和焊盘）区域可以不被覆盖 ;IPC-A-600 G 2.5镀覆孔概况2.5.1 结瘤/毛刺;理想条件－1、2、3级 原为“可 接收条件－1、2、3级” 没有证据表明粉红环会影响印制板的功 能。过量的粉红环可将其考虑为一种工 艺过程的警示，但不能作为拒收的理由 应将关注的焦点集中在层压粘结和孔的 清洗与调整工艺质量上;IPC-A-600 G 2.5镀覆孔概况2.5.3 铜镀层空洞;IPC-A-600 G 2.5镀覆孔概况2.5.3 铜镀层空洞;IPC-A-600 G 2.5镀覆孔概况2.5.4 最终涂覆层空洞;IPC-A-600 G 2.5镀覆孔概况2.5.4 最终涂覆层空洞;IPC-A-600 G 2.5镀覆孔概况2.5.5连接盘起翘;IPC-A-600 G 2.6非支撑孔2.6.1晕圈;IPC-A-600 G 2.6非支撑孔2.6.1晕圈;IPC-A-600 G 2.7印制接触片2.7.1表面镀层通则;IPC-A-600 G 2.7印制接触片