JRT 0045.4-2014非接触卡片检测规范.docx

JRICS 35.240.40 JR A 11 备案号： 中 华 人 民 共 和 国 金 融 行 业 标 准 JR/T 0045.4—2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范第 4 部分：非接触卡片检测规范 China financial integrated circuit card test specifications— Part 4: Contactless card test specification 2014-07-30 发布 2014-07-30 实施 中国人民银行 发 布 JR/T 0045.4—2014 JR/T 0045.4—2014 目 次 前言 I 范围 1 规范性引用文件 1 术语和定义 1 符号和缩略语 5 总体要求. 8 电特性和通讯协议的测试案例 8 电气特性测试(CFCA、CFCB、CFCAB) 8 传输协议测试：TYPE A (CTPA) 25 传输协议测试：TYPE B (CTPB) 52 块传输协议执行（BTPC） 59 快速借记贷记应用的测试案例 65 PPSE 选择 65 货币匹配或不匹配 65 终端仅支持脱机 66 终端或卡请求 CVM 71 检查联机处理请求 73 小额检查 77 小额和CTTA 检查 80 小额或CTTA 检查 83 没有任何脱机选项被支持 87 脱机下的货币不匹配 88 卡片要求借记贷记联机 91 7.12 预付. 92 动态数据认证 94 交易时间 98 7.15 防插拔 100 7.16 ATC=FFFF 永久锁定应用 101 7.17 查余额 101 7.18 寿命测试 101 双币电子现金应用的测试案例 102 非接触小额支付扩展应用的测试案例 102 扩展应用基础 102 脱机预授权和预授权完成 108 押金抵扣 119 JR/T 0045.4—2014 JR/T 0045.4—2014 I I 前 言 JR/T 0045 《中国金融集成电路（IC）卡检测规范》 分为5个部分： ——第 1 部分：借记/贷记应用卡片检测规范； ——第 2 部分：借记/贷记应用终端检测规范； ——第 3 部分：借记/贷记应用个人化检测规范； ——第 4 部分：非接触卡片检测规范； ——第 5 部分：非接触终端检测规范。本部分为JR/T 0045的第4部分。 本部分依据GB/T 1.1—2009给出的规则起草。本部分由中国人民银行提出。 本部分由全国金融标准化技术委员会（SAC/TC180）归口。 本部分主要起草单位：中国人民银行、中国银联股份有限公司、银行卡检测中心、中国金融电子化公司。 本部分主要起草人：王永红、李晓枫、陆书春、潘润红、杜宁、李兴锋、陈则栋、李新、汤沁莹、齐大鹏、李春欢、刘志刚、张永峰、余沁、黄海龙、董晶、马强、张艳、高光元、付裕。 本部分为首次发布。 JR/T 0045.4—2014 JR/T 0045.4—2014 JR/T 0045.4—20143.5 JR/T 0045.4—2014 3.5 PAGE PAGE 101 PAGE PAGE 100 中国金融集成电路（IC）卡检测规范第 4 部分：非接触卡片检测规范 范围 本部分从卡片检测角度描述了非接触快速借记/贷记交易流程的要求，包括电气特性通讯协议测试和应用内核测试等。 本部分适用于JR/T 0025.12—2013 所规定的快速借记/贷记应用的卡片以及以其他形式存在的加载了金融应用的设备。使用对象主要是与金融 IC 卡应用相关的卡片设计、制造、检测，以及应用系统研制、开发、集成和维护的部门（单位）。 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 JR/T 0025—2013 中国金融集成电路（IC）卡规范。 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 集成电路（IC） integrated circuit(s)（IC） 用于执行处理和/或存储功能的电子器件。 3.2 无触点的 contactless 完成与卡交换信号和给卡供应能量，而无需使用通电流元件（即不存在从外部接口设备到卡内所包含集成电路的直接通路）。 3.3 无触点集成电路卡 contactless integrated circuit(s) card 一种 ID-1 型卡，在它上面已装入集成电路，并且与集成电路的通信是用无触点的方式完成的。 3.4 接近式卡（PICC） proximity IC card（PICC） 一种ID-1型卡，在它上面已装入集成电路和耦合电路，并且与集成电路的通信是通过与接近式耦合设备的电感耦合完成的。 接近式耦合设备（PCD） proximity co