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PCB 焊盘与孔设计工艺规范
. 目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足 可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的 工艺、技术、质量、成本优势。
. 适用范围
本规范适用于通讯类电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB批产工艺审查、单板 工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准
.引用/参考标准或资料
IPC—A—600F 印制板的验收条件 （Acceptably of printed board）
.规范内容
焊盘的定义
通孔焊盘
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