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泓域咨询/年产xx吨靶材项目招商计划书
报告说明
半导体芯片用金属溅射靶材的作用,就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为,在完成溅射工艺后,使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上,然后再通过的特殊加工工艺,将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线,将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来,从而起到传递信号的作用。
根据谨慎财务估算,项目总投资24426.28万元,其中:建设投资19446.99万元,占项目总投资的79.62%;建设期利息394.65万元,占项目总投资的1.62%;流动资金4584.64万元,占项目总投资的18.77%。
项目正常运营每年营业
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