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泓域咨询/年产xx吨负性光刻胶项目营销策划方案
报告说明
半导体工业沿摩尔定律向前发展，光刻技术是基石。摩尔定律的延续离不开光刻技术的进步，目前全球最为顶尖且实现量产的光刻工艺为台积电的5nm制程工艺（2020年），3nm制程工艺预计将于2022年正式投产。而大陆方面，最为领先的晶圆代工企业中芯国际已于2021年实现7nm制程工艺的突破，但仍与世界顶尖水平存在着约2代技术的差距，对应的技术研发周期约为3-4年。半导体光刻胶为晶圆制造核心材料，大陆产品仍存较大技术差距。在所有的晶圆制造材料中，半导体光刻胶凭借其复杂且精准的成分组成要求而具有最高的价值含量。半导体光刻胶产品由低端到高端可分为g线、
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