-半导体用导热载板与导热膜.pptx

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2022-05-14 发布于北京
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;;;一、公司简介;张旭源;;主营业务;;;;;三、现状: 第三代半导体的先进封装方案;痛点-没有应对200℃的方案;;四、我司方案-独有先进生技术产的导热胶膜;导热膜对比;基板-;五、我司产品线与特色;产品1-3W导热硅橡胶膜;产品2-新型金属化陶瓷基板;;产品4-MIS封装基板;;2;;存量市场: 国际半导体产业协会发表全球半导体封装材料市场展望报告，预测2024年全球半导体封装材料市场为208亿美元。导热封装材料为262亿人民币。增量市场: 据Yole预计，碳化硅器件应用空间将从2020年的6亿美金增长到 2030年???100亿美金，呈现高速增长之势。在2030年光伏逆变器的碳化硅渗透率将从2%增长到70%以上，在充电基础设施、电动汽车、通信电源、服务器电源领域渗透率也超过80%。 2018-2020年,因应第三代半导体模块封装性能要求,日本厂商如积水化学和日东电工开发了第三代半导体用金属基板与导热环氧树脂膜,目前已有三菱电机与博世将此类产品应用在新能源车 IGBT模块。目前此类产品的市场渗透率不到10%,还处于市场推广阶段,预计在2023-2028年与新能源车的SiC Mosfet逆变器与电趋控制器同步进入市场成长期。;;;八、财务预测-设厂后;;;;