电镀工艺件镀铜最后.pptx

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会计学;氧化性:在空气中易氧化,尤其加热条件下 ;耐蚀性:;电化学性能: ;;铜水体系的E-pH图;一、用于制造镀铜钢板、镀铜不锈钢板 1、作为底镀层用 2、加工性:镀铜层作为金属模具的保护和润 滑层,可经受多次冲压 3、自钎焊性:双壁管,用于汽车的油压制动 系统和电冰箱的氟利昂冷凝器 ; ;;第9页/共95页;第10页/共95页;;1、聚四氟乙烯与铅及其他填充混合物0.01-0.03mm 2、球形青铜粉0.2-0.3mm 3、钢背0.7-2.3mm 4.电镀层: 镀锡层厚0.005mm, 或镀铜层厚0.008mm ;SF-2Y???界润滑轴承剖面 ;5、局部防渗碳:碳原子在铜中扩散很困难 6、多层金属印刷板的基体 7、镀铜不锈钢 8、印刷辊的表面层 9、电极和电刷 10、着色装饰 11、修复零件 12、唱片模板 13、在电子行业中,用镀厚铜的钢丝线代替 纯铜线作为电子元件的引线,通讯线 ;二、用于铜箔及铜粉的制造;电解铜箔的制造;;三、用于塑料的金属化;通孔电镀:印刷线路板有双层和多层之分,在底板上钻孔,并对通孔进行电镀,使其能导通电流,称之为通孔电镀。;第20页/共95页;第21页/共95页;第22页/共95页;第23页/共95页;;;常用的镀铜溶液;不常用的镀铜溶液;不常用的镀铜溶液;镀铜前的预处理;1、浸镍-预镀 ;溶液的组成及操作条件;溶液的组成及操作条件;溶液的组成及操作条件;3、氰化铜预镀;4、焦磷酸盐预镀;§6.2.2 氰化物镀铜;一、工艺特点;缺点:;;;;氰化亚铜;酒石酸钾钠;游离氰化钠减少的原因?;三、金属离子在镀液中的存在形式**;四、电极反应;阳极;五、溶液配制;;六、工艺维护;;;§6.2.3 硫酸盐镀铜;优点: 成分简单,溶液稳定,工作时不产生有害气体,采用合适的光亮剂可得到全光亮镀层,整平性能好,电流效率高,成本较低,沉积速度快,几乎可以得到任意厚度的镀层,但是滚镀得不到光亮镀层。 缺点: 镀层结晶较粗大,分散能力较差,不能直接在钢铁零件、铝及其合金、锌及其合金上电镀。 ;; ** 注意:;溶液的组成及操作条件;硫酸铜;磷铜;印刷线路板上无添加剂的镀铜层;CuS;加入去极化剂及载体光亮剂(润湿剂);加入去极化剂、载体光亮剂(润湿剂)、整平剂; 早期光亮剂: 明胶、骨胶、尿素、硫脲、淀粉、连苯三酚、氨基酸 目前光亮剂: 高分子表面活性剂、不饱和有机硫化物;硫酸盐镀铜溶液中的添加剂:; 有一些聚醚类的非离子型的表面活性剂由于吸附作用较强,会在阴极表面生成一层憎水膜,所以镀铜后必须经过除膜处理,方可进行镀镍;主要添加形式为盐酸、氯化铜;;;Cu+的产生(3来源);一价铜离子在阳极容易与新生态氧作用生成氧化亚铜Cu2O,即为铜粉,悬浮在镀液中,容易形成粗糙无光的镀层。;使用含磷的铜阳极及阳极袋 循环镀液 保证阳极良好的接触 保证氯离子的含量在正常范围 定期加入氧化剂:加入双氧水,使一价铜离子氧化成二价铜离子;三、电极反应;阳极;四、溶液配制;添加剂的溶解方法;第77页/共95页; 同一配方中各光亮剂可配成混合溶液使用 用自来水配的溶液不需要加氯离子 用蒸馏水配的溶液需要加0.1ml/L盐酸 ;六、工艺维护;过高的氯离子的去除方法;§6.2.4 镀铜层的后处理;铬酐;无铬化学钝化法;§6.2.5 不合格镀铜层的退除;1、化学法;1、化学法;2、电解法;2、电解法;2、电解法;第90页/共95页;第91页/共95页;第92页/共95页;第93页/共95页;第94页/共95页

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