OFweek月深度解析中国LED产业的发展现状与前景.docx

必威体育精装版 精品 Word 欢迎下载 可修改 OFweek深度解析：中国LED产业的开展现状与前景 在国家大力倡导节能减排和 HYPERLINK 低碳经济的大背景下，我国 HYPERLINK LED企业苦练内功，抓住国内有利开展契机，抵御全球**，取得可喜的成绩。在成绩和机遇的背后，中国LED企业仍然面临严峻挑战和重重危机。缺乏 HYPERLINK LED外延片和芯片技术专利，长期依赖进口核心技术，企业自主创新能力差，本钱居高不下，都是我国LED企业的硬伤。外表上，核心技术缺失是我国LED企业的开展瓶颈；实质上，**问题才是我国LED企业最大的开展瓶颈。企业因经营而盈利，因管理而开展，因**而成功，因文化而常青。技术是企业强有力的竞争武器，但是只有在**的指导下，技术才能发挥重大作用。金海湾咨询总经理裴中阳先生言：“**定位决定扩张方式，扩张方式决定资源配置。〞反过来，技术资源配置由扩张方式决定，扩张方式由**定位决定。所以，**定位决定技术资源的配置效率和产出水平。所以，我国LED企业需要重新思考**，实现**突围。???? led完整产业链分析??? 　　一上游芯片产业， 　　LED行业上游主宰下游。在LED产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。LED产为具有典型的不均稀产业链结构，一般按照材料制备芯片制备和器件封装与应用于分为上中下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨大的，上游环节进入壁垒大大高于下游环节〔上游外延片制备的**规模比一些下游应用环节上出上千倍〕，呈现金字塔形产产业结构。? 　　其中，上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高〞产业：高难度高投入高风险，在某些环节技术难度极大工艺精度要求极高对技术和设备的依赖极强，而处于产业链下游的封装和应用环节壁垒很低，以属于劳动密集型产为。衬底材料是 HYPERLINK LED照明的根底，也是外延生长的根底，不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，又在一定程度上影响到芯片加工和器件封装。因此，衬底材料费的技术路线必然会影响整个头为的技术部路线，是各个技术环节的关键。 　　外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积〔 HYPERLINK MOCVD〕，但即使是这种“最经济〞的方法，其设备制造难度也非常大，国际上只有德国**英国**等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产，设备非常昂贵，但欧美企业对材料的研究有限，因此设备的工艺参数不够完善。而行业内最领先的**企业对技术严格封锁，其中对GaN材料研究最成功的** HYPERLINK 日亚化学和 HYPERLINK 丰田合成的MOCVD设备那么根本不对外销售，呬家技术比拟成熟的**酸素公司的设备那么只限于**境内出售。 芯片制造的难度公次于材料制备，同属于技术和资本密集型产业，进入壁垒仍然很高。其技术上的难题主要包括提高外量子效率降低结温和有效散热。目前核心技术同样也掌握在大企业手中，如**HP HYPERLINK Cree德国Osram等。 ??????? 目前LED产业的核心专利根本都被外国几大公司控制。这些公司利用各自的核心专利，采取横向〔同时进入多个国家〕和纵向〔不断完善设计，进 行后续申请〕扩展方式，在全世界范围内布置了严密的专利网。由于中国企业在 HYPERLINK LED专利布 局上起步较晚，专利的申请时间专利类型授权比例等方面与国外企业均存在较大差距，特别是在高端芯片及局部应用领域上表现得尤为明显。近年来，我国 半导体照明产业尽管取得了高速开展，但面临的专利纠纷也日益增多，国内半导体照明企业在这些纠纷中经常处于被动局面。 然而迄今为止，国内大多数企业对专利问题并没有真正给予足够的重视，对专利状况与专利法规仍不熟悉，一些新**工程也没有对IP进行足够的 尽职调查，存在很大的法律风险。由于国内LED企业绝大局部创造专利都不是原创，都是在国际LED巨头原创专利的根底上做一些修补，与国际LED巨头打起专利官司，往往处于劣势。因此专 利问题将严重制约中国大陆LED产业的开展。因此加强知识产权保护意识和实行有效的应对策略，是中国大陆LED产业需要面对的一项长期而艰巨的任务。??? ??? 　二中游 HYPERLINK LED封装??????? 　作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。LED器件的各类应用产品大量LED器件，如大型 LED显示屏 HYPERLINK 液晶 HYPERLINK 显示器的 LED背光源LED照明灯具LED交通灯和汽车灯等，LED器件在应用产品总本钱占了40%至70%，且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。???