PCB工艺流程简介.ppt

课 程 名 称: PCB工艺流程简介 制作单位: 工艺部 核准日期: 2012/9 版 本: A;双面板工艺全流程图;多层板工艺全流程图; 流程介紹;流程介绍: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 ;前处理(Pretreatment): 目的: 去除铜表面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的涂布制程。 主要原物料：刷轮、SPS;涂布(S/M COATING): 目的: 将经内层前处理后之基板铜面通过滚涂方式贴上一层感光油墨。 主要原物料: 湿膜 ;曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主??原物料:重氮片 内层所用底片为负片，即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光，不发生反应，外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片。;显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生光聚合反应之湿膜部分冲掉 主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之湿膜冲掉，而发生聚合反应之湿膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。;流程介绍: 目的: 利用化学反应原理制作出内层导电线路 ;蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜面蚀刻掉，而形成内层线路图形。 主要原物料:酸性蚀刻液;退膜(Stripping film): 目的: 利用强碱溶液将保护铜面之抗蚀层剥掉，露出线路图形。 主要原物料:NaOH;流程介绍: 目的: 对内层生产板进行检查，挑出异常板并进行处理。 收集品质资讯，及时反馈处理，避免重大异常发生。 ;AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则与资料图形相比较，找出缺点位置。 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。 ;VRS确认: 全称为Verify Repair Station，确认系统 目的： 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认。 注意事項： VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补。 ;打靶: 目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要原物料:钻头 注意事项: 打靶精度直接影响铆合对准度，故机台精度定期确认非常重要。;流程介绍: 目的： 将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板;棕化: 目的: (1)粗化铜面，增加铜面与树脂接触表面积。 (2)增加铜面对树脂流动之湿润性。 (3)使铜面钝化，避免发生不良反应。 主要原物料:棕化药液 注意事项: 棕化膜很薄，极易发生擦花问题，操作时需注意操作手势。;铆合:(铆合／熔合；预叠) 目的:(四层板不需铆合) 利用铆钉将多张内层板与ＰＰ钉在一起，以避免后续加工时产生层间偏位。 主要原物料:铆钉;P/P P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为106;1080;2116;7628等几种。 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类，生产中使用的全为B阶状态的P/P。;叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 主要原物料:铜箔、钢板 电解铜箔：按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜箔)等;压合: 目的:通过高温、高压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸、钢板、承载盘;后处理: 目的: 经Ｘ－Ｒay钻靶、铣边、磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔。 主要原物料:钻头、铣刀;流程介绍: 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 ;上PIN: 目的: 对于非单片钻之板，预先按STACK之要求钉在一起，便于钻孔，依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻，三片钻或多片钻。 主要原物料:PIN针 主要设备：上PIN机 注意事项: 上PIN时需开防呆检查，避免因前制程混料造成钻孔报废。;钻孔: 目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 主要设备：SCHMOLL钻机/HITACHI钻机 主要原物料:钻头、盖板、垫板 钻头:碳化钨、钴及有机黏着剂组合而成。 盖板:主要为铝片，在制程中起钻头定位、散热、减少毛头、防压力脚压伤作用。 垫板:主要为复合板，在制程中起保护钻机台面；防出口性毛头；降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。;钻孔示意图：;下PIN: 目的: 将钻好孔之板上的PIN针下掉，将板子分出。;除胶渣/化学沉铜/全板电镀; 去毛刺(Deburr): 毛刺形成原因：