PWB工艺流程介绍.ppt

PWB工艺流程介绍;2;基板写真;基板名称;生产单位;基板的层构成;7，基板外表面需要做表面处理： 镀Ni/Au(印刷碳油墨) ：降低接触电阻，抗腐蚀性，耐磨性，焊接辅助； 抗氧化处理：封装元器件的位置，为铜表面，高温下可以封装； 阻焊剂：不需要封装的位置，保护基板(A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防 止外来的机械伤害以维持板面良好的绝??。C. 绝缘：由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突 显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性。)。;相关概念;Layer 1;概念;常见的层构成(HDI);常见的层构成(FV1);原材料;Filled Via (with Copper) 填充孔 连接 L2-L3 / L6-L7;1） CCL preparation (CCL: Copper Clad Laminate)（取板）;2) DFR lamination after pretreatment.(贴膜);Layer 4,5（H11） ;Layer 4,5（H11） ;5) Etching（蚀刻）;6) DFR Striping（剥膜）;7) inspection（图形检查）;;预叠机照片;1) Lamination press（层压）;;5) IVH-Drill （机械钻孔）;6) 4 Roll Grind（研磨）;;;;4.978mm X线打孔(3.15mm孔)→ 切边→ 2.0 X线打孔;;;;;;;; 注意观察镀铜后最终效果，H90层的激光孔是填孔镀铜，M层的激光孔是非填孔镀铜。;;; 部分产品为降低成本，不做Ni/Au处理，而用碳表面处理代替；碳表面处理工序替代MASK→镀镍金→剥膜。碳表面处理使用的是碳油墨印刷, 然后做高温固化处理,设备如下图所示:;12) 二次打孔(2nd Drill);14)外形加工（Routing Cut）;15)激光纳印（Stamping）;16) 回流焊 (Reflow、Baking);17)反翘修正（WPM）;18)通电检查（Testing）;19)表面处理（OSP）;22) 包装（WRP）;2+4+2结构流程图;3+2+3结构流程图;小结;附加内容：;熔着工艺：;预分关键操作流程;e-Flex工艺介绍——开发背景;基板照片;e-Flex工艺介绍——工艺流程设计;;e-Flex工艺介绍——工艺流程设计;e-Flex工艺介绍——翘取作业;e-Flex工艺介绍——冲压加工;I社/C社品：;I社/C社品：;;Sharp产品：;全面金流程：;XOR品：;PCL品：; 产品除了简单的用”3+2+3””2+4+2”的命名方式表示层构成，还有一种 更详细的层构成命名方式：;此课件下载可自行编辑修改，供参考！ 感谢您的支持，我们努力做得更好！