单晶印刷故障排查(印刷).doc

工艺故障排除指南 单晶硅太阳电池 工 序 故障表现 诊 断 措 施 印刷 外观 铝珠 印刷过厚 降低印刷厚度，调整印刷参数－－提高印刷压力、降低速度以及丝网间距 烧结热量过多 在不影响电性能的情况下,降低烧结温度或者是提高烧结带速(此种方法不建议采用) 铝疱 印刷厚度偏薄 增大印刷厚度，调整印刷参数－－降低印刷压力、增大速度以及丝网间距 印刷不均匀 网版有针孔漏浆 用封网胶直接在线修补针孔 刮刀破损 更换刮刀 浆料不均匀 更换另一个批次的浆料 烧结热量不均匀 抽风过大 需请设备人员进行相应调整解决 加热管热量不均匀 弯曲 铝背场过厚 降低印刷厚度，调整印刷参数－－提高印刷压力、降低速度以及丝网间距 浆料使用不当 更换抗弯曲浆料 线条 虚印 刮刀翘曲 重新安装刮刀或者更换新刮刀 网版本身张力不均匀 更换网版 印刷头在印刷行进过程中抖动 需请设备人员进行相应调整解决 部分区域过厚或者过薄甚至缺印 网版本身厚度不均匀 更换网版 刮刀翘曲或者破损 重新安装刮刀或者更换新刮刀 硅片本身厚度不均匀 调整印刷参数－－提高印刷压力、降低速度以及丝网间距或者不做 印刷台面或者网框支架本身有高低 需请设备人员进行相应调整解决 印刷头在印刷行进过程中压力或者速度不均匀 电性能 Rs偏大，Isc偏低 正面线条高宽比偏低 提高高宽比，调整印刷参数－－降低印刷压力、提高速度以及丝网间距 非印刷原因 找寻其它工序以及材料问题进行相应解决 Isc偏低，Voc偏低 背面铝背场偏薄 增大铝背场印刷厚度，调整印刷参数－－降低印刷压力、增大速度以及丝网间距 增大烧结热量，提高烧结温度或者降低烧结带速 非印刷原因 找寻其它工序以及材料问题进行相应解决 Rsh偏低 网版漏浆 修补或者更换网版 非印刷原因 找寻其它工序以及材料问题进行相应解决 工 序 故障表现 诊 断 措 施 烘干 外观 背表面有吸盘印 没有烘干 增大烘干温度，延长烘干时间 非烘干原因——印刷过厚 降低印刷厚度，调整印刷参数－－提高印刷压力、降低速度以及丝网间距 块状或者粉末状脱落 过干或者升温过快 降低起始烘干温度，或者降低整体烘干温度，缩短烘干时间 水迹状脱落 非烘干原因——表面不洁 找寻其它工序以及材料问题进行相应解决 电性能 Rsh偏低 没有烘干 增大烘干温度，延长烘干时间 电极牢固度 电极附着不牢 过干或者升温过快 降低起始烘干温度，或者降低整体烘干温度，缩短烘干时间 非烘干原因——表面不洁 找寻其它工序以及材料问题进行相应解决 非烘干原因——印刷过厚 降低印刷厚度，调整印刷参数－－提高印刷压力、降低速度以及丝网间距 非烘干原因——浆料失效 更换浆料 非烘干原因——烧结热量不足 增大烧结热量——提高烧结温度或者是降低烧结速度 烧结 电性能 Rs偏大 烧结热量不足 增大烧结热量——提高烧结温度或者是降低烧结速度 背表面颜色偏白 Rsh偏小 烧结热量过多 减少烧结热量——降低烧结温度或者是提高烧结速度 背表面颜色偏黄