答案F1烧结炉基础.docx

员工培训上岗考试-烧结炉基础 日期： 姓名： 工号： 成绩： 填空题 1.铝的熔点（660.4）℃， 铝硅共熔点为（577）℃。 2.银的熔点（960.7）℃ ，银硅共熔点为（770-820）℃ 。 3.背面铝的烧结除了导电外，还有更重要的两个作用(取代背面型层，形成P+层 ) ,( 通过P+层即BSF铝背场共晶层的形成提高Uoc )。 4.烧结的调整对（ RS ）（ RSh ）（ FF ）电性能参数影响较大。 5. ( 压缩空气 )的简称是CDA。 二、描述题（回答问题时只有列出关键概念、关键步骤或公式才能得满分，回答问题易简短，描述清晰 ) 1.简述烧结的目的 （1）干燥硅片上的浆料，燃尽浆料的有机组分，使浆料和硅片形成良好的欧姆接触. （2）烧结的目的是把电极烧结在PN结上,高温烧结可以使电极穿透氮化硅膜，形成合金. （3）消除背面PN结，形成P+层，提高电压 2.简述CDA在烧结炉内的主要作用是什么？ (1)作为气墙，与外界形成隔离， （2）在腔体内，使整个腔内温度均匀， （3）在排风口形成以负压，更有利于挥发出的气体排出， 3. 请描述烧结炉中各有机排分布的具体位置 在烧结炉中有机排共有四个，在烘干区的进口和出口各一个（即一区和三区的进口和出口）。 过渡区（4区）入口处一个，烧结区（5、6、7、8、9）出口处一个。 4. 结炉炉设备维护后工艺需要确认那些参数和印刷效果？ （1）首先确认烧结炉温度、九区底部电压是否与点检温度、电压一致。 （2）开始升温，等温度达到设定值后进行开机后首样20片烧结确认。 （3）查看首样20片的烧结效果，确认是否有铝苞或欠烧等现象。 （4）首样确认无误后，跟踪十五分钟后无异常即可正常生产。 5.简述烧结中的过烧和欠烧的原因？ 过烧：（1）8、9区的温度太高(主要是进行8、9区的调节) （2） 烧结炉的带速太低 欠烧:（1） 8、9区的温度太低 （2） 烧结炉的带速太高（主要是进行5、6、7区的调节） 5、6、7、8区主要是有机物挥发以及烧结炉的温区主要根据背铝的烧结状况来进行调节。