治具培训教材SMT与DIP托盘培训.ppt

波峰焊机内部结构图片 第二十八页，共四十七页。 轨道槽设定:轨道槽厚度≥2mm±0.1mm，宽度≥6mm±0.5mm。 波峰焊托盘工艺要点(1) 第二十九页，共四十七页。 托盘型腔与PCB外形配合:托盘型腔的深度略小于（或等于）PCB板厚度，外形晃动量≤0.5mm；开孔边缘到上锡焊盘外沿为3±0.3mm。 波峰焊托盘工艺要点(2) 第三十页，共四十七页。 托盘导锡槽的设定：其深度≤2mm，宽度≤20mm，导锡坡度为25°～60°，一般设定为40°，否则波峰可能过不去，有可能产生熔锡郁积，产生短路。 波峰焊托盘工艺要点（3） 第三十一页，共四十七页。 遮蔽槽底部厚度：普通CHIP类元件位厚度≥1.5mm；BGA、CSP等重要元件位厚度≥2mm. 波峰焊托盘工艺要点（4） 第三十二页，共四十七页。 遮蔽槽壁厚 ：遮蔽槽壁厚≥1mm，否则容易变形，甚至开裂，若遮蔽槽只有1mm厚，则其高度≤5mm，否则有可能冲坏托盘。 波峰焊托盘工艺要点（5） 第三十三页，共四十七页。 SMT与DIP托盘培训 第一页，共四十七页。 　随着国家的IT及电子行业的持续发展，SMT表面贴装技术和波峰焊接技术被广泛应用。同时与之配套的焊接托盘已成为公司治具生产的主要产品，为保证产品的质量进一步稳定提高，现将SMT、波峰焊工艺的使用环境及工艺要求进行培训。 序言 第二页，共四十七页。 线路板加工一般流程 SMT工艺、SMT托盘、PCB介绍 SMT贴片机相关设备介绍 SMT托盘工艺要点分析 波峰焊工艺、波峰焊托盘介绍 波峰焊设备介绍 波峰焊托盘工艺要点分析 SMT、波峰焊托盘通用操作要求 总结 内容提要 第三页，共四十七页。 机械插件：连接线、轻触开关、薄膜阻容件等。 SMT贴片：印刷（或点胶）、贴片、回流焊接。 人工插件：分立阻容件、开关件、感应件、显示件等。 波峰焊接。 外观检测、检修。 ICT检测。 PCB线路板加工一般流程 第四页，共四十七页。 什么是回流焊接? 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 SMT回流焊接用托盘（1） 第五页，共四十七页。 TOP SIDE PCB 锡膏印刷 贴片 检查 回流焊 检查 Heat Heat SMT焊接流程示意图 第六页，共四十七页。 回流焊接托盘的作用 1、增大支撑强度，防止在印刷、贴片过程中的印刷线路板变形。 2、提高工作效率，稳定质量,降低成本。 SMT回流焊接用托盘（2） 第七页，共四十七页。 1。SMT托盘主要材质为合成石、铝合金 高温工作环境下变形量小。 表面阻抗高，确保精密元件生产过程中的安 全性。 热传导率低，保证PCB表面热分布均匀。 可重复使用。 2。PCB材质分为合成树脂（硬板）、软板（柔板）。 SMT回流焊接用托盘（3） 第八页，共四十七页。 FPCB线路板 PCB线路板 样品照片 第九页，共四十七页。 合成石材质托盘 铝合金薄板材质 第十页，共四十七页。 SMT贴片机系统设备 印刷机 贴片机 回流焊 第十一页，共四十七页。 印刷机 第十二页，共四十七页。 印刷机工作结构示意图 第十三页，共四十七页。 印刷机支撑托台示意图 第十四页，共四十七页。 印刷机工作示意图 第十五页，共四十七页。 不良现象照片 托盘定位不准 托盘与钢网配合不紧密 第十六页，共四十七页。 贴片机静态照片 送料器 Chip 料盘 上料架与料车 第十七页，共四十七页。 回流焊机 第十八页，共四十七页。 印刷线路板与托盘型腔配合：深度与PCB板一致，或者略浅于PCB板0.2mm以内。 SMT托盘工艺要点（1） 第十九页，共四十七页。 PCB板的定位销定位: SMT托盘工艺要点（２） 第二十页，共四十七页。 SMT托盘工艺要点（3） SMT托盘在设计中背面应尽量镂空,以便热量分布均匀。 第二十一页，共四十七页。 托盘的一致性: 1. 整体托盘的厚度必须一致. 2. 托盘型腔内深度差绝对值≤0.05mm. 3. 型腔内定位销钉的高度略底于托盘平面（或者一致），并与型腔垂直． SMT托盘工艺要点（4） 第二十二页，共四十七页。 什么是波峰焊接? 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊 波峰焊是指