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本书意在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺闩锁效应和ESD保护技术，目的是为了能给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的书。本书通过介绍业界的闩锁效应的测试条件和标准，然后依据闩锁效应的测试结果进行物理分析，就是从结果推到原因，从而达到理论与实际相结合，让大家能快速理解发生闩锁效应的原因以及如何预防闩锁效应。之后以ESD的行业测试模型为出发点对ESD进行分析，再根据ESD测试模型来分析和设计ESD保护电路。让大家能快速了解ESD设计的原理以及要求。
本书意在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺闩锁效应和ESD保护技术，目的是为了能给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的书。本书通过介绍业界的闩锁效应的测试条件和标准，然后依据闩锁效应的测试结果进行物理分析，就是从结果推到原因，从而达到理论与实际相结合，让大家能快速理解发生闩锁效应的原因以及如何预防闩锁效应。之后以ESD的行业测试模型为出发点对ESD进行分析，再根据ESD测试模型来分析和设计ESD保护电路。让大家能快速了解ESD设计的原理以及要求。封面前折页书名页版权页写作缘由与编写过程致谢目录第1章 引言1.1 闩锁效应概述1.2
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