榜单任务新型激光晶圆切割技术研发.pdf

附件 榜单任务 一、新型激光晶圆切割技术研发 需求目标：开发基于空间光调制器的激光隐形切割工艺 及成套设备。需重点突破的技术难点： 1.高精度气浮平台的研发。系统可达到±1um 的重复定位 精度，最高可实现3G 的加速度，2000mm/s 的运动速度。 2.光路涉及实现激光的空间调制。通过 GS 算法、模拟 退火算法等技术，通过对最终需要的激光光斑三维布情况来 计算输入相位全息图，实现高效率高品质的全息图计算。 3.切割焦点Z 向动态补偿。实现位移传感器和聚焦光轴 与划片方向平行安装，位移传感器采集的晶圆面起伏信息传 输给纳米电机根据晶圆平面起伏量进行焦点的实时补偿以 达到实时动调焦的目的。 4.可变整形光斑控制系统。实现不同宽度的切割，镜片 设计，制造指标，镀膜指标，系统精度完全自主可控。 5 、光路自动稳定系统研发，确保设备在恶劣环境下可 持续的稳定工作。 成果形式：基于空间光调制器的激光隐形切割工艺及成 套设备。 技术指标： - 1 - 全自动激光表切设 全自动激光隐形切 全自动激光表切设 设备参数 备(纳秒) 割设备 备（皮秒） 激光器 定制 纯光纤定制 定制 功率(W) 11 5 30 波长 355nm 定制 355nm 激光模式 Pulse CW Pulse CW Pulse CW M² ≤1.3 ≤1.1 ≤1.3 频率(Hz) 40KHz 200KHz 40KHz 130KHz 1KHz 2000KHz 脉宽 40ns-150ns 40ns-450ns ＜15Ps 功率稳定性 ±2% over hours ±2% over hours ±2% over hours 光学 偏振方向 线性 线性 线性 20-120 μm 连续可 20-120 μm 连续可 光斑直径 ＜2 μm 变 变 制冷方式 water-cooling 风冷 water-cooling 环境温度 （℃） 17-30 17-30 17-30 光路设计 双光路设计 支持多焦点设计 双光