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【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 请收藏！268条PCB Layout设计规范！ 按部位分类技术规范内容 1PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。  2PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗  3PCB布线与布局晶振外壳接地  4PCB布线与布局时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针  5PCB布线与布局让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压  6PCB布线与布局单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路  7PCB布线与布局如果PCB是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开，模拟地和数字地在母板的接地处接地，电源在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路  8PCB布线与布局当高速、中速和低速数字电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的布局区域  9PCB布线与布局对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离  10PCB布线与布局多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。  11PCB布线与布局多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻  12PCB布线与布局多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层，可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开，不能混用  13PCB布线与布局时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源，一定要单独安排、远离敏感电路  14PCB布线与布局注意长线传输过程中的波形畸变  15PCB布线与布局减小干扰源和敏感电路的环路面积，的方法是使用双绞线和屏蔽线，让信号线与接地线（或载流回路）扭绞在一起，以便使信号与接地线（或载流回路）之间的距离近  16PCB布线与布局增大线间的距离，使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小  17PCB布线与布局如有可能，使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角（或接近直角）布线，这样可大大降低两线路间的耦合  18PCB布线与布局增大线路间的距离是减小电容耦合的方法  19PCB布线与布局在正式布线之前，首要的一点是将线路分类。主要的分类方法是按功率电平来开展，以每30dB功率电平分成若干组  20PCB布线与布局不同分类的导线应分别捆扎，分开敷设。对相邻类的导线，在采取屏蔽或扭绞等措施后也可归在一起。分类敷设的线束间的距离是50~75mm  21PCB布线与布局电阻布局时，放大器、上下拉和稳压整流电路的增益控制电阻、偏置电阻（上下拉）要尽可能靠近放大器、有源器件及其电源和地以减轻其去耦效应（改善瞬态响应时间）。  22PCB布线与布局旁路电容靠近电源输入处放置  23PCB布线与布局去耦电容置于电源输入处。尽可能靠近每个IC  24PCB布线与布局PCB基本特性 阻抗：由铜和横切面面积的质量决定。具体为：1盎司0.49毫欧/单位面积  电容：C=EoErA/h，Eo：自由空间介电常数，Er：PCB基体介电常数，A：电流到达的范围，h：走线间距  电感：平均分布在布线中，约为1nH/m  盎司铜线来讲，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾压下，位于地线层上方的）0.5mm宽，20mm长的线能产生9.8毫欧的阻抗，20nH的电感及与地之间1.66pF的耦合电容。  25PCB布线与布局PCB布线基本方针：增大走线间距以减少电容耦合的串扰；平行布设电源线和地线以使PCB电容到达；将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置；加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗；  26PCB布线与布局分割：采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合，尤其是电源与地线  27PCB布线与布局局部去耦：对于局部电源和IC开展去耦，在电源输