第二章晶向检测之一.pptx

第二章晶向检测之一;;;1、硅单晶的特点 ; 是垂直于晶面的矢量。通常用密勒指数(h,k,l)表示。 [hkl]晶向和hkl晶面垂直;硅单晶的不同晶面结构及其特点;;;;;此型仪器设有两个工作台,可同时进行操作,右侧工作台带有托板,可对圆柱形晶体进行端面与柱面定向,也能够对晶片的端面进行定向,左侧工作台可对晶片的端面进行定向,仪器精度为±30″最小读数为1″,数字显示。 ;该型定向仪仪专门用于硅单晶锭的粘结,是和多线切割机配套使用的半导体行业专用设备。;(三) X射线衍射法;;;;;;; 关于半导体硅,它具有金刚石结构,其晶格常数a＝5、43073?,其面间距与一些主要的低指数晶面(h、k、l)的关系为; ;X-ray Diffraction Pattern;图2、9 X射线衍射仪的原理结构示意图 ;2、 X射线测角仪;3、 X射线的探测;4、 ;(1)晶体结构(晶向、晶格常数、原子面间距)的测量 测量时将样品置于衍射仪的测角仪上,由x射线源发出的射线,经滤光片后得到单色x射线照射到样品上,使样品表面与入射X射线束的掠射角为θ。 ;;2?;(2)晶向偏离度的测量 转动测角仪,使样品围绕水平和垂直轴转动,当样品表面转到一定位置时,在计数管内会出现最大的衍射强度,记下围绕水平方向转动角α和垂直方向转动角β。能够证明,晶向的偏离角度Φ与α、β角的关系为 ;5、半导体工业中单晶定向仪;感谢您的聆听！