印制电路基础试卷B卷.doc

学 院 学 院 姓 名 学 号 任课教师 考场教室 座位号 ……………………密…………封……………线……………以……………内……………答…………题……………无……………效………………………… 第 PAGE 4 页 第 PAGE 5 页 电子科技大学202 -202 学年第一学期期末考试B卷 考试科目： 印制电路基础 考试形式： 闭卷 考试日期： 年 月 日 本试卷由 五 部分构成，共 7 页。考试时长： 120 分钟 成绩构成比例：平时成绩 30 %，期末成绩 70 % 题号 一 二 三 四 五 六 七 八 合计 得分 得 分 一、选择题（共20空，每空1分，共20分） 单选题 对印制电路板在电子产品中的作用描述错误的是（ ） A）为电子元器件固定、组装和机械支撑的提供载体 B）实现电子元器件之间的电气互连 C）为电子元器件提供接插作用 D）为自动锡焊提供阻焊图形 印制电路板化学镀镍金中镍的厚度约为（ ），金为（ ） A）低于150nm B）150nm~1μm C）1μm~4μm D）4μm~6μm 以下哪个国家主导印制电路上游高端原材料（ ） A）美国 B）中国 C）日本 D）韩国 无铅焊料相比有铅焊料的特点，描述正确的是（ ） A）共熔点更低 B）结合力更好 C）润湿性更好 D）热稳定性更好 生产上最常用的蚀刻液是（ ） A）FeCl3蚀刻液 B）CuCl2蚀刻液 C）过硫酸盐蚀刻液 D）H2SO4/H2O2 印制电路板高温热冲击（浮锡试验）的温度是（ ） A）288℃ B）260℃ C）217℃ D）240℃ CO2激光直接钻孔必须进行（ ）前处理技术。 A）粗化 B）棕化 C）黑化 D）白化 印制电路板的导电层主要采用（ ）材料。 A）Au B）Ag C）C D）Cu 下面哪个钻孔方法需要使用到盖板和垫板（ ） A）投影冲孔 B）机械钻孔 C）激光钻孔 D）化学蚀孔 挠性印制电路板的主要介质基材是（ ） A）LCP B）PP C）PI D）PET 如下选项不是印制电路焊盘表面处理技术为（ ） A）OSP B）电镀镍金 C）化学镀银 D）电镀厚金 半固化片属于树脂的哪个阶段（ ） A）A阶段 B）B阶段 C）C阶段 D）以上均不对 以下哪种工艺不是刚性印制电路板钻孔去钻污的方法。（ ） A）碱性高锰酸钾法 B）PI调整液法 C）浓硫酸处理法 D）等离子体处理法 以下哪个不是印制电路板表面贴装的无源电子元器件有（ ） A）芯片 B）电容 C）电感 D）电阻 覆铜箔层压板由（ ）材料组成。 A）铜箔 B）增强材料 C）树脂 D）以上都是 最常用的无铅焊料是（ ） A）纯Sn B）SnCu C）SnAgCu D）SnBi 微带线的的传输延迟主要决定于哪个参数（ ） A）线路宽度 B）介质层厚度 C）介电常数 D）铜箔厚度 挠性覆铜板不包括如下哪个成分（ ） A）聚酰亚胺 B）玻璃布 C）丙烯酸树脂 D）铜箔 以下哪个不是印制电路板发展的趋势（ ） A）高密度化