IC封装载板生产建设项目可行性研究报告.doc

IC封装载板生产线建设项目 可行性研究报告 中咨国联｜出品 DATE \@ EEEE年O月二〇二一年四月 第 第 PAGE 2 页 第 第 PAGE 1 页 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u 21119 第一章 总 论 1 12146 1.1项目概要 1 32100 1.1.1项目名称 1 18781 1.1.2项目建设单位 1 22390 1.1.3项目建设性质 1 23754 1.1.4项目建设地点 1 27873 1.1.5项目负责人 1 3987 1.1.6项目投资规模 1 21770 1.1.7项目建设规模 2 18609 1.1.8项目资金来源 2 31621 1.1.9项目建设期限 2 27621 1.2项目建设单位介绍 3 10658 1.3编制依据 4 1922 1.4 编制原则 4 7561 1.5研究范围 5 11696 1.6主要经济技术指标 5 8951 1.7综合评价 6 15520 第二章 项目市场分析 8 792 2.1建设地经济发展概况 8 13705 2.2我国IC封装载板行业发展状况分析 8 3099 2.3我国IC封装载板行业发展趋势分析 9 103 2.4市场小结 10 13931 第三章 项目建设的背景和必要性 11 10962 3.1项目提出背景 11 23737 3.2项目建设必要性分析 12 25187 3.2.1有利于促进我国IC封装载板工业快速发展的需要 12 25907 3.2.2提升技术进步，满足IC封装载板行业生产高品质产品的需要 13 12171 3.2.4符合《中国制造2025》 “三步走”实现制造强国战略目标 13 28062 3.2.5提升我国IC封装载板产品研发和技术创新水平的需要 14 23488 3.2.6提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14 22839 3.2.7增加当地就业带动产业链发展的需要 15 1643 3.3项目建设可行性分析 15 22136 3.3.1政策可行性 15 17922 3.3.2技术可行性 16 25662 3.3.3管理可行性 16 24367 3.4分析结论 17 22750 第四章 项目建设条件 18 10743 4.1地理位置选择 18 17199 4.2区域投资环境 18 15667 4.2.1区域概况 18 31889 4.2.2区域地形地貌条件 19 31465 4.2.3区域气候条件 19 15479 4.2.4区域交通条件 19 11327 4.2.5区域经济发展条件 20 16642 第五章 总体建设方案 21 4631 5.1总图布置原则 21 32171 5.2土建方案 21 14243 5.2.1总体规划方案 21 2068 5.2.2土建工程方案 22 32359 5.3主要建设内容 23 31854 5.4工程管线布置方案 23 22406 5.4.1给排水 23 7714 5.4.2供电 25 31829 5.5道路设计 27 24214 5.6总图运输方案 28 18555 5.7土地利用情况 28 836 5.7.1项目用地规划选址 28 10799 5.7.2用地规模及用地类型 28 11658 第六章 产品方案及技术方案 30 341 6.1主要产品方案 30 22990 6.2产品质量指标 30 19588 6.3产品价格制定原则 30 22766 6.4产品生产规模确定 30 15165 6.5项目生产工艺简述 31 7706 6.5.1产品工艺方案选择 31 14042 6.5.2工艺技术流程及简述 31 19587 第七章 原料供应及设备选型 32 16385 7.1主要原材料供应 32 2952 7.2主要设备选型 32 11423 7.2.1设备选型原则 32 7496 7.2.2主要设备明细 33 29359 第八章 节约能源方案 34 21186 8.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 34 20066 8.2建设项目能源消耗种类和数量分析 34 4582 8.2.1能源消耗种类 34 18019 8.2.2能源消耗数量分析 34 1349 8.3项目所在地能源供应状况分析 35 26435 8.4主要能耗指标及分析 35 2634 8.5节能