印制电路基础试卷A卷.doc

学 院 学 院 姓 名 学 号 任课教师 考场教室 座位号 ……………………密…………封……………线……………以……………内……………答…………题……………无……………效………………………… 第 PAGE 6 页 第 PAGE 5 页 电子科技大学202 -202 学年第一学期期末考试A卷 考试科目： 印制电路基础 考试形式： 闭卷 考试日期： 年 月 日 本试卷由 五 部分构成，共 8 页。考试时长： 120 分钟 成绩构成比例：平时成绩 30 %，期末成绩 70 % 题号 一 二 三 四 五 六 七 八 合计 得分 得 分 一、单选题（共20空，每空1分，共20分） 对印制电路板在电子产品中的作用描述错误的是（ ） A）为电子元器件固定、组装和机械支撑的提供载体 B）实现电子元器件之间的电气互连 C）为电子元器件提供接插作用 D）为自动锡焊提供阻焊图形 采用湿法蚀刻制作印制电路板线路的方法属于（ ）。 A）减成法 B）加成法 C）半加成法 D）修饰型减成法 下面哪个材料不是印制电路覆铜板增强材料部分（ ）。 A）玻璃纤维 B）Au C）Al2O3 D）SiO2 挠性印制电路板的覆铜板基材成分不包括（ ） A）聚酰亚胺 B）环氧树脂 C）液晶高分子 D）聚酯树脂 FR-4的全称是（ ） A）酚醛树脂纸基覆铜板 B）环氧树脂玻璃毡覆铜板 C）酚醛树脂玻璃布覆铜板 D）环氧树脂玻璃布覆铜板 印制电路板中1OZ是多少μm？（ ） A）10μm B）18μm C）35.6μm D）25.4μm 照相制版中最常用的无机感光材料是（ ） A）AgI B）AgBr C）AgCl 焊接技术中助焊剂最常用的有效成分（ ），其作用是（ ） A）甘油 B）二甲苯 C）酒精 D）松香 E）活性剂 F）润湿剂 G）表面活性剂 H）阻聚剂 以下哪个选项不是干膜抗蚀剂的组成部分（ ） A）聚酯片基 B）光敏抗蚀膜 C）聚氯乙烯支撑体 D）聚乙烯保护膜 Sn-Pb的最低共熔点温度是（ ） A）183℃ B）180℃ C）220℃ D）217℃ 印制电路板中通孔主要采用什么方法制作（ ） A）机械钻孔 B）UV激光钻孔 C）CO2激光钻孔 D）等离子蚀孔 直接电镀技术不包括如下哪种方法。（ ） A）化学镀铜法 B）胶体钯法 C）导电高分子法 D）炭黑导电膜法 以下哪个国家占有印制电路行业最大产值（ ） A）美国 B）中国 C）日本 D）韩国 最常用的蚀刻方法是（ ）。 A）喷淋蚀刻 B）静置蚀刻 C）鼓泡蚀刻 D）溅射蚀刻 印制电路无源埋嵌电阻薄膜材料是（ ） A）NiCr B）C浆 C）陶瓷材料 D）以上都是 微带线的特性阻抗值与下面哪个参数没有关系（ ） A）线路宽度 B）介质层厚度 C）介质层损耗因子 D）铜箔厚度 以下高密度互连印制电路的结构命名为（ ）。 A）1+6+1 B）2+4+2 C）3+2+3 高密互连印制电路剖面示意图 常见的高频材料中，介电常数与损耗最小的是（ ） A）环氧树脂 B）聚四氟乙烯 C）聚苯醚 D）聚酰亚胺 常用的无