IPC JEDEC-9704基础讲解丨PCB应力应变测试.pdf

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2022-07-10 发布于广东
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10/27/2010 IPC/JEDEC-9704 印制板应变测试指南讲座娄彦平 2010 .10 .27 纲要 1. 范围 2. 参考文件 3. 常规要求/指南 4. 数据分析和报告 5. 附录 IPC 1 10/27/2010 1. 范围 1.1 目的 1.2 背景 1.3 术语及定义 1.4 未来研究 1. 范围  本文件对印制板（PWB ）制造过程中印制板组件的应变测试制定了详细的指南，这些制造过程包括组装、测试、系统集成和印制板的周转/运输。  本文件建议的程序使得印制板组装者/企业能独立进行所需的应变测试，并为印制板翘曲测量和风险等级评估提供了一种量化的方法。 IPC 2 10/27/2010 1. 范围  本文件所涵盖的主题包括： A. 测试设置和设备要求 B. 应变测量 C. 报告格式  本文件中所提到的器件均假定为表面贴装器件，其典型代表有BGA ，SOP 和CSP 。分立式 SMT 器件（如：电容，电阻等）则不在此文件范围内。 1. 范围需进行应变测量的典型元器件 BGA CSP SOP POP IPC 3 10/27/2010 1. 范围