WI-EA-7-W19001治具验收规范A2.doc

PAGE PAGE 1 深圳特发东智科技有限公司 治具设计制作验收规范 文 件 编 号 WI-EA-7-W19001 编写人员 江魏峰2019-11-15 审核人员 批准人员 制作日期： 2019-11-15 生效日期： 2019-11-15 “机密文件，不可外传” PAGE 8 PAGE 8 文件名称 文件编号 WI-EA-7-W19001 治具设计制作验收规范 文件版本 A2 文件页次 PAGE 8/9 文件制/修订履历 制/修订 日 期 版 次 页 次 制/修订内容 制/修订人 生效日期 2019/7/27 A0 9 新版发行 杜其亮 2019/7/27 2019-11-15 A1 1 .封面加入，“机密文件，不可外传” 江魏峰 2019/11/15 目的 规范治具的设计制作验收作业程序和标准,以保证和提升治具品质、保证波峰焊产品焊点质量, 提高产品竞争力。 适用范围 适用于 PCBA产品制造。 定义 无 职责： 4.1工程单位 4.1.1依据本规范自行设计图纸或委托供货商设计治具并出图纸 4.1.2检查图纸是否符合本规范; 4.1.3根据本规范对治具进行验收; 4.1.4将经两次返修仍未通过验收的治具数量提交经管和采购作进行退货\扣款作业。 4.2 品管单位 4.2.1确认治具图纸是否符合本规范; 4.2.2对工程验收合格的治具进行抽检; 4.3 经管单位 4.3.1办理验收合格治具的收货手续; 4.3.2对返修两次后仍未通过验收的治具办理扣款手续; 4.4 采购单位 4.4.1对返修两次后仍未通过验收的治具办理退货手续; 4.4.2参照W/S治具验收结果评估供货商﹔并督促供货商积极返修或重新制作治具验收不合格的治具。 4.5 治具供货商 4.5.1根据本规范设计制作治具; 4.5.2按照本规范接收经验收不合格的治具并返修或重新制作治具。 作业内容 5.1设计制作规范 5.1.1材料规范 5.1.1.1治具主体材料用黑色防静电合成石(依供货商提供数据), 单面板厚度为5+/-0.1mm; 双面板根据反面零件的厚度,确定厚度为6+/-0.1mm或者8+/-0.1mm;如机种有其他特殊要求,工程部可另行规定此厚度； 5.1.1.2材料耐最高工作温度为350(10--20秒内),持续的工作温度为270゜； 5.1.1.3四周挡锡条采用黑色合成石； 5.1.1.4装配用螺丝全部采用不锈钢材料, 防止螺丝上锡而刮锡槽.螺丝装配时,必须采用防松措施(如使用螺丝胶紧固),防止螺丝松脱\遗失; 5.1.2结构及尺寸要求 5.1.2.1目前治具的规格有330x360mm,360x360mm,405*430mm,470*450mm，475*490mm五种,治具宽度L固定为330mm、360mm、405mm、450mm、475mm五种.如需用到其他规格,工程部将根据PCB大小另外规定该机种的治具尺寸.治具宽度L的尺寸规范为±0.3mm； 5.1.2.2 PCB嵌入治具的深度Tα=(PCB厚度-0.3 ), 尺寸公差为±0.1mm,其中PCB厚度根据具体机种而定,该尺寸将在治具设计前提供给供货商； 5.1.2.3治具轨道承载边厚度Tβ =3.0mm, 尺寸公差为±0.2mm,宽度7.0±0.1mm;承载边直线度小于或等于0.5； 5.1.2.4治具过锡炉四边必须采用挡锡条, 用合成石材料时截面10X10mm； 5.1.2.5主板上凡是有BGA或CPU的位置都必须遮蔽保护,BGA对应部分需至少大于其外边沿2mm保留不要开孔以保护BGA免受热侵害； 5.1.2.6避免“吃锡阴影”效应,治具留孔离PTH零件插脚必须超过3mm；5.1.2.7 PCB嵌入位置相对于治具的角度由工程确定,可为0度或10~15±0.5度(逆时针旋转);过锡炉时治具的流向在治具设计前由工程部提供给供货商； 5.1.2.7治具设计尽量能够平衡支撑所有的手插件位置,以防止主板在插件过程中产生变形； 5.1.2.8治具与主板四周边之间的单边间隙必须保证为双边0.35~0.50mm； 5.1.2.9 PCB板承载面平面度为0.2mm; 以上尺寸见附图一和附图二； 5.1.2.10治具底面面倒角,原则上有开孔的边缘均需150度倒角;见照片一； 5.1.2.11治具正面必须有压紧装置(压扣) 有效地压紧PCB﹐且压紧装置位置的选取必须保证不会碰到板上零件,并且能均衡地压紧主板, 压扣分布尽量均匀.易浮高的组件如IDE等,必须有压扣压紧; 治具设计前工程部治具负责人需明确向供货商提出需要加压紧装置压紧的组件； 5.1.2.12治具底面所有螺钉不得凸出治具底面； 5.1.2.13治具最薄部分尺寸不能低于1.2mm.