WI-SMT-8-16014 SMT异常处理作业规范B2.doc

深圳特发东智科技有限公司 (SMT异常处理作业规范) 文 件 编 号 WI-SMT-8-16014 编写人员/日期 李强/2019.11.15 审核人员/日期 批准人员/日期 制作日期： 2019-11-15 生效日期：2019-11-15 “机密文件，不可外传” 文件名称 文件编号 WI-SMT-8-16014 SMT异常处理作业规范 文件版本 B2 文件页次 PAGE 5/5 文件制/修订履历 制/修订 日 期 版 次 页 次 制/修订内容 制/修订人 生效日期 201 A0 5 初版发行 秦翼翔 201 2017/4/27 B0 5 变更公司名称 秦翼翔 2017/4/27 2018/6/11 B1 5 变更公司LOGO 秦翼翔 2018/6/18 2019-11-15 B2 5 1.修改公司LOGO;2.封面加入，“机密文件，不可外传” 李强 2019-11-15 目的为了有效追踪异常问题的根本原因，明确各关联单位的权责，提高异常事故处理效率，减少投诉； 适用范围 SMT车间生产各制程出现异常均可依此方式处理。 定义 3.1 SMT异常：因SMT设备（程序）参数的技术性缺失、原材料（主料、辅料）不良、设计错误、工艺制程、环境等因素影响，导致工艺控制失效使得产品品质超出IPC允收标准，生产效率无法达到预定目标的所有事件均属SMT异常。 3.1.1设备异常 3.1.1.1 因机器设备故障导致质量发生异常时。 3.1.1.2 因其它设备原因而发生不良时。 3.1.2 材料不良（原材料部品） 3.1.2.1 因材料未满足规格发生不良时。 3.1.2.2 特定材料连续或一定期间发生多起不良时。 3.1.2.3 因其它材料质量下降或有可预料下降趋势时。 3.1.3 设计不良 3.1.3.1满足设计规格但发生质量异常时。 3.1.3.2 其它设计不良有质量下降趋势时。 3.1.4 人员作业不良 3.1.4.1 按作业标准履行作业有困难时。 3.1.4.2 未按作业标准执行时。 3.1.5 环境异常 3.1.5.1 环境条件对质量直接或间接的影响时。 职责 4.1生产：在制程中出现的异常及时提报反馈，拦截、统计异常中出现的不良品按流程进行处理。 4.2工程：分析异常原因，判定异常事故性质，制定改善方案。 4.3研发：提供文件资料，修正设计方案 4.4品质：记录不良数据，划分责任归属，监督各阶段问题及时关闭，结合工程的分析和风险评估推动改善。 作业内容 5.1 SMT设备（程序）问题导致的异常处理。 5.1.1设备性能衰减导致的异常处理。 5.1.1.1当SMT设备老化或在固定周期内未进行充分的保养、升级换代等原因使性能衰减导致的异 常事故，则需SMT工程师对设备评估，必要时申请外协厂商按照设备出厂的固有参数进行维修改 造，再进行设备性能指标（CPK）确认，以满足客户产品的工艺能力。 5.1.2设备突发性故障导致的异常处理。 5.1.2.1生产过程中设备突发性故障由工程人员及时排除，如有造成设备损坏，配件损坏时，1小时内处理不好，需马上向当班工程师汇报，并对现场进行拍照保存后再进行维修，评估修复时间，再根据工程师的指示进行修复。 5.1.2.2工程师了解其故障过程，分析原因，判断是否能修复，修复时长，配件损坏的情况下，设备如在保修期内告知供应商带配件过来更换、修复；如过保设备申请损坏配件修复，并分析原因制定预防改善对策，2小时内处理不好，需向经理汇报情况，短期内无法修复的情况报备PMC 更改生产计划安排，通知生产将异常设备里的产品区分，隔离，做记号。通知品质重点追踪检查。 5.1.3 贴片程序错误导致的异常处理。 5.1.3.1贴片文件（包括BOM电子档、ISO受控BOM纸档、贴片位置图、CAD坐标文件、PCB gerbera、生产工艺单，工程技术更改通知单（ECN）、工单对照表）缺失、错误导致的问题由研发负责贴片文件的更改、升级。 5.1.3.2 程序编辑错误由工程程序人员进行检讨并修正。 5.1.4 设备安全事故异常处理。 5.1.4.1人身安全按公司危急管理体制对应。 5.1.4.2 设备安全事故由工程现场拍照取证，分析判断后对应处理，并立即报告部门经理。 5.1.5烧录的异常处理。 5.1.5.1对烧录设备、程序、等出现的异常烧录员立即通知到工程技术人员处理。工程技术人员对烧录设备包含座子出现的异常及时检查处理。 5.1.5.2 IPQC针对生产部烧录OK的Flash IC每2H/次进行抽检，按每个烧录座抽2PCS，以防烧录出错，抽检内容包括：IC丝印、程序文件名称、CHECKSUM值是否与所烧录OK的Flash IC读取的值一致并记录于《烧录每日检查表》中，如发现1个CH