WI-SMT-8-18018PCB存储、使用操作规范A3.doc

深圳特发东智科技有限公司 PCB储存、使用操作指导书 文 件 编 号 WI-SMT-8-18018 编写人员/日期 李强2019.11.15 审核人员/日期 批准人员/日期 制作日期：2019-11-15 生效日期：2019-11-15 “机密文件，不可外传” 文件名称 文件编号 WI-SMT-8-18018 PCB储存、使用操作指导书 文件版本 A3 文件页次 PAGE 6/6 文件制/修订履历 制/修订 日 期 版 次 页 次 制/修订内容 制/修订人 生效日期 2018/1/20 A0 6 新版文件 秦翼翔 2018/1/20 2018/8/20 A1 6 变更公司LOGO 秦翼翔 2018/8/20 2019/7/27 A2 6 变更公司LOGO 秦翼翔 2019/7/28 2019-11-15 A3 6 封面加入，“机密文件，不可外传” 李强 2019-11-15 目的 指导印制板存储、使用，保证单板的加工质量。 2、适用范围 SMT所有单板加工环节的PCB存储使用。 3、定义 指导印制板存储、使用操作要求，包括刚性印制板和柔性印制板。 PCB：Printed Circuit Board，印制电路板。 LFHASL：Lead Free Hot Air Solder Leveling，无铅热风整平，俗称无铅喷锡。 ENIG：Electroless Nickel/Immersion Gold，化镍浸金，俗称化学镍金。 ENEPIG：Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold，化学镍钯金。 OSP：Organic Solderability Preservative，有机可焊性保护剂。 ImmSn：Immersion Tin（Sn）沉锡或喷锡。 ImmAg：Immersion Silver（Ag）化学银。 Carbon：碳墨。 4、职责 工程：负责PCB生产工艺、参数的制定和现场指导。 计划：负责PCB生产工艺周期的计划安排。 品质：负责PCB来料检查和生产过程的监控。 生产：负责执行PCB生产工艺要求。 5、作业内容 5.1 PCB表面处理方式识别： PCB可以通过实物本身识别，也可以在PCB厂商提供的GERBER资料中PCB板加工工艺要求说明书中查询。 5.2 PCB存储及使用通用要求 5.2.1 PCB仓储条件 温度：0～30℃ 湿度：≤75%RH、无腐蚀等有害气体环境 对于PCB：IQC拆开真空包装检验后，应在拆包后2小时内采用透明塑料袋真空包装方式将检验合格的PCB 重新包装好，并做好型号、编码、生产周期等信息标识；库房发料后剩余已开包PCB需在2小时内重新用透明塑料袋真空包装。真空包装时每袋包装数量按下表要求执行： 板厚T（mm） 每袋最多包装数量（PCS） T≤1mm 30 1mm＜T≤1.6mm 20 1.6mm＜T≤2.5mm 10 2.5mm＜T≤5mm 5 ＞5mm 2 5.2.2 PCB存储期规定和烘板要求 表面处理 PCB种类 有效存储期 烘烤温度（℃） 烘烤时间（h） OSP（含OSP混合表面处理，如OSP+ENIG、OSP+Carbon等）ImmSn(沉锡) 单板 6个月 不允许烘烤 背板（焊接） 6个月 不允许烘烤 背板（全压接） 24个月 不需要烘烤 HASL、LF-HASL、ENIG、ENEPIG 单板 12个月 125±5 2 背板（焊接） 12个月 125±5 2 背板（全压接） 24个月 不需要烘烤 ImmAg（沉银） 单板 12个月 不允许烘烤 背板（焊接） 12个月 不允许烘烤 背板（全压接） 24个月 不需要烘烤 备注： 5.2.2.1 以上存储期限均以Date code为准。 5.2.2.2 在有效储存期内使用，发现内包装有破损的PCB（OSP、ImmAg、ImmSn和含OSP的混合表面处理单板除外），上线前必须烘板处理。 5.2.2.3 FPC焊接组装前必须进行烘板；烘板条件为125±5℃，时间为2h。 5.2.2.3 FPC烘板后4小时内完成焊接组装。如不能在4小时内完成焊接作业的，必须放入干燥箱保存或者重新进行烘板处理。 5.2.3 生产加工过程停留时间控制要求 生产过程停留时间是指：PCB受热前（回流焊接及波峰焊接）暴露在空气中的时间。PCB经过受热过程后，其停留时间重新计量，之前停留时间不累加。具体停留时间包括： 5.2.3.1 T1=PCB拆包至SMT回流焊接前的停留时间； 5.2.3.2 T2=第一次SMT回流焊接后与第二次SMT回流焊接前的停留时间； 5.2.3.3 T3=SMT回流焊接后至波峰焊接前的停留时间； 5