WI-SMT-8-009-SMT炉温管理规范B2.doc

深圳特发东智科技有限公司 (炉温管理规范) 文 件 编 号 WI-SMT-8-009 编写人员/日期 李强/2019.11.15 审核人员/日期 批准人员/日期 制作日期： 2019-11-15 生效日期：2019-11-15 “机密文件，不可外传” 文件名称 文件编号 WI-SMT-8-009 炉温管理规范 文件版本 B2 文件页次 PAGE 2 / 3 文件制/修订履历 制/修订 日 期 版 次 页 次 制/修订内容 制/修订人 生效日期 2015/7/25 A0 3 新版文件 李强 2015/7/25 2015/10/20 A1 3 预热区焊接时间改为：40-90S;恒温区焊接时间改为：90-180S. 李强 2015/10/20 2017/4/26 B0 3 变更公司名称 李强 2017/4/27 2018/6/11 B1 3 更换公司名称LOGO 李强 2018/6/18 2019-11-15 B2 3 1.修改公司LOGO;2.封面加入，“机密文件，不可外传” 李强 2019-11-15 目的 制定本管理，旨在对SMT所有REFLOW炉温测试、炉温记录、炉温调整变更、以及权限作出规范和统一要求，保证REFLOW加工产品的焊接品质； 适用范围 本规范适用于SMT车间内REFLOW有关的作业，包括炉温设定、调整、测试、记录、PROFILE的变更。 定义 无 职责： SMT工程师负责：产品工艺要求设定炉温。 SMT技术员负责：炉温测试和异常时及时反馈给工程师处理。 品质IPQC负责：检查回流炉各参数设置的正确、实际测试温度曲线是否符合要求。 作业内容 5.1 炉温设定 5.1.1 SMT工程师根据锡膏厂商对温度的要求以及根据《元器件规格书》敏感元器件（如BGA、QFN、QFP、SOP、 SOT等封装）工艺参数要求设定炉温，制作及使用相应机型实板测试Profile，温度曲线必须符合标准要求。 炉温设定包括：各温区温度、链条速度、回流风机频率、冷却风机频率等参数的设置。 5.2炉温测试板的制作 5.2.1选择所生产机型已经贴装好SMT元件的PCB作为测温板（每种机型专一PCB）。 5.2.3热电偶在测温板上的固定方式：高温红胶、高温锡线、高温胶布。 5.2.4测温板选择测温点必须在≥5个点,选点原则如下。 A：BGA（锡球、表面） B：CON C：QFP（QFN) D：SOP E：SOT F：CHIP G:：PCB表面，如有特殊元 件必须优先选，比如：晶振、散热片、屏蔽盖等。 5.2.5固定及焊接热电偶探头前必须先检查探头是否合格。测量热电偶线阻值，阻值标准：用万用表分别连接 热电偶插头≦15欧姆。 5.2.6测温板的使用寿命请参考《炉温测试板管理》。 5.3炉温测试 5.3.1技术员负责每天对每台回流焊炉测试炉温一次，核对测得的炉温是否在工艺要求范围内，有异常及时反 馈给工程师处理。 5.3.2技术员负责每天测试的炉温曲线打印出并给工程师审阅合格后放置于规定的炉温曲线放置区以供查看， 品质IPQC对温度进行确认。回流炉上只保留当天的曲线图，其余的曲线图回收集中存档保管。 5.3.3炉温测试周期为24小时（不转拉连续生产），或每次切换机种和停线后再生产。 5.3.4炉温曲线图上必须注明日期、生产线、生产型号、炉型、以及设置的炉温参数，以供审核曲线的合格性 用。 5.3.5测试所得炉温异常时应停止过板，重测ok后再过板；重测仍为异常需上报工程师处理。 5.4炉温变更 5.4.1当特定元件工艺要求超出我司工艺要求范围时； 5.4.2当品质出现异常时需要特定的变更。 5.4.3炉温变更由工程师上报部门经理同意后方可更改；更改后实测炉温合格后再过板，炉后PCBA焊接验证 合格均可批量过板。 炉温变更后先小量跟进100PCS，焊接结果已改善，再继续验证500PCS，炉后焊接不良率在2‰以下为合格。 5.5无铅锡膏焊接标准： ①预热区28℃-120℃升温速度为1-3℃/S，时间40-90S；②恒温区120℃-217℃时间90-180S； ③大于 220℃保持30-80S； ④最高温度250℃；⑤遵守客户要求 标准Profile图及具体范围如下： 相关文件 《锡膏炉温测试管理指导书》 《炉温测试板管理》 附件及记录 《炉温变更提报表》