芯片封装冲压验证方案.docxVIP

成 都 博 奥 晶 芯 生 物 科 技 有 限 公 司FZ-QMS-RD-004-V 1 .Q| 带格式的：字体：Times New Roman 带格式的：字体：Times New Roman验证文件 类别：验证方案部门：技术工艺部，芯片封装冲压SJGY-YZ-FA-QCH010 ?▲上 类别：验证方案 部门：技术工艺部 ，芯片封装冲压 SJGY-YZ-FA-QCH010 ? ▲上,^:一 带格式的 ［带格式的：字体：五号 _J 第H页 共港生页， :带格式的：缩进：首行缩进：2字符 :带格式的：字体：五号，字体颜色：自动设置 〔带格式的：缩进：首行缩进：2字符 _) 域代码已更改 域代码已更改 :带格式的：居中 ) 【样式定义：口录1 ) :带格式的：字体颜色：黑色 _) 编号: 页码: /（带格式的：字体颜色：黑色 晶芯?RTisochipTM?A恒温扩增仪验证 版 次：口新订 口替代： 起 草： 年—月—日审阅会签： （验证委员会）批 准：年—月—日 实施日期：年 月 日 复印数：批准： 分发至： 掉片封装冲压品名典T屿竺坦旺忸主恒渊匚埴仪验iiE方案认压力.冲压完成后采用恒温扩增试剂和充菜红的混合液进样，贴封口膜，通过 肉眼观察是否漏液并进行统计。然后将芯片放置于65℃恒温箱中温育75分钟， 以此来模拟试剂盒测试反应，通过肉眼观察芯片是否漏液并进行统计。将温育前、 后芯片的漏液情况记录到表74中。 表74冲压验证实验记录表 冲压条件 用力：0.7MPa 刖间：60see 实验结果 碟片特温宫前 恒温扩增后温存后? 是否漏液 ，中压元是否漏液 是否漏液 1 ▲ A 2 3 4 5 6 7 8 9 10 压力： 时间：80see? 温言 inn. 1 j s± r 1 是否漏液 动态范围测试使用碟式芯片校准片/测试动态范围曲线、灵敏度曲线、信噪比曲线U 带格式的：字体：五号，字体颜色：黑色 带格式的 （带格式的 字体颜色：黑色 带格式的：缩进：首行缩进：11字符，行距：多倍 行距1.25字行，到齐到网格 带格式的 字体颜色：黑色 j带格式的 字体颜色：黑色 带格式的 居中 带格式表格 带格式的 字体颜色：黑色 带格式的 行距：多倍行距1.25字行 ㈤式的 字体颜色：黑色] 带格式的 字体颜色：黑色 [带格式的 字体颜色：黑色] （带格式的 字体颜色：黑色 带格式的 行距：多倍行距1.25字行 带格式的 行距：多倍行距1.25字行 （带格式的 行距：多倍行距1.25字行 ? i带格式的 行距：多倍行距1.25字行 i带格式的 行距：多倍行距1.25字行: 带格式的 行距：多倍行距1.25字行 i带格式的 行距：多倍行距1.25字行 带格式的 行距：多倍行距1.25字行 i带格式的 行距：多倍行距1.25字行 带格式的 行距：多倍行距1.25字行 j带格式的 居中 格式的 居中，行距：多倍行距1.25字行 带格式的 行距：多倍行距1.25字行 j带格式的 行距：多倍行距1.25字行 [带格式的 行距：多倍行距1.25字行 带格式的 行距：多倍行距1.25字行 i带格式的 行距:多倍行距1.25字行 （带格式的 行距：多倍行距1.25字行 i带格式的 行距:多倍行距1.25字行 i带格式的 行距：多倍行距1.25字行 j带格式的 行距：多倍行距1.25字行 J i带格式的 行距:多倍行距1.25字行 j带格式的 行距:多倍行距1.25字行 i带格式的 行距：多倍行距1.25字行] i带格式的 字体：加粗，字体颜色：黑色 J 带格式的 〔倍行距i. 左，缩进：首行缩进：0字符，行距： 25字行 多 i带格式的 带格式的 字体：加粗，字体颜色：黑色 带格式的 左，行距：多倍行距1.25字行 带格式的 [倍行距i. 左，缩进：首行缩进：0字符，行距： 25字行 多 带格式的：字体颜色：黑色带格式的 芯片封装冲压得芯?RTisoehi肝M-A恒温扩增仪腌证方案带格式的：字体：五号，字体颜色：黑色 行号蓑。 433性能确认验证结果［带格式的：左，无，行距：多倍行距1.25手行 434异常情. ,设备在验证中出现异常，及时通知运行保障部，进行维修u. 生险证结果评定”■安装验证结果分析及评价方法. 安装确认结束后，技术工艺部、运行保障部和物流办公室负责收集各项检查结果. 记录，根据检查结果做出安装确认验证结论U运行确认结束后，技术工艺部负责对试验结果进行汇总，评价是否符合预期的设. 计要求及技术指标，做出运行确认验证结论U如果运行确认过程发现与批准的方 案有偏差，应一并在验证结论中阐述清楚U 53性能验证结果分析及评价方法. 验证结束后，验证小组负责收集各项验证结果记录及验证结论，报验证委员会, 验证委员会负责对验证结果进行综合评审做出验t