WI-QC-5-190012_首件检验规范A1.doc

深圳特发东智科技有限公司 首件检验规范 文 件 编 号 WI-QC-5-W19012 编写人员/日期 余春林/2019-11-15 审核人员/日期 批准人员/日期 制作日期：2019-11-15 生效日期：2019-11-15 “机密文件，不可外传” 文件名称 文件编号 WI-QC-5-W19012 首件检验规范 文件版本 A1 文件页次 PAGE 4/5 文件制/修订履历 制/修订 日 期 版 次 页 次 制/修订内容 制/修订人 生效日期 2019-04-15 A0 4 新文件制定 余春林 2019-04-16 2019-11-15 A1 4 封面加入，“机密文件，不可外传” 余春林 2019-11-15 目的 规范首件检查作业流程，确保首件样板的正确性，防止批量性品质事故的发生。 适用范围 本作业规范适用于各制程段首件样品板的制作与检查。 职责 3.1生产部制作出首件板并检查确认。 3.2工程部负责指导审核生产首件。 3.3品质部负责核对生产首件，作出最终判定。 定义 生产：贴错、用错料 工程：软件用错、标签模板内容错 品质：未核对出来问题点 5.作业内容 5.1 SMT、DIP、组测包制程每次换线提前2 个小时发放《转线通知单》，写明换线生产的机种名称、工单号、生产数量等相关信息，通知相关IPQC以及产品工程PE、TE 人员。 5.2 各相关人员按《转线通知单》查找到相应的《制造工艺单》，并根据《制造工艺单》上的机种名称、工单号、BOM 编号及版本等信息查找相应的BOM、ECN、联络单等工作文件。 6.SMT 制程的首件检查 详见WI-SMT-4-W12569《SMT首件检查作业指导书》 7.DIP 制程的首件检查 7.1 DIP 换线后，IPQC需要对物料依据BOM、ECN进行一一核对需对。开始投产的前5 片板子为首件检验，5 片板子 可以连续过波峰炉进行检查确认。 7.2首5片板子插完所有的DIP 元件后在过波峰炉焊接，由DIP 组长依据BOM、ECN做好首件后，交付IPQC进行确认，合格后方可批量过波峰炉。具体步骤如下： 7.3 首先确认有极性的元件方向是否正确（如电解电容、插件IC、插件三极管、二极管、有极性的瓷片电容等），若有不符合的情况，及时知会产线组长，并发异常单给到制造提供原因分析和改善对策。 7.4 其次确认其它一般插件物料是否有漏件、型号不符等项目。若有不符合的情况，及时知会产线组长，并要求制造提供原因分析和改善对策。 7.5 IPQC 和DIP 组长一起确认PCBA 有无连锡、空焊、包锡等外观焊接不良。若有焊接不良，则通知波峰焊工程师或技术员分析原因，对波峰焊调整后方可量产。 7.6 以上确认OK 后，将焊接OK 的首件板交于TE技术员，由DIP 组长、IPQC、TE 技术员一起到PCBA 测试站位测试。 7.7核对产品上所粘贴的散热片是否符合BOM 要求，如需要打胶的产品还需检查首件板上打胶的位置、打胶方式是否符合工艺要求。若有不符合的情况，及时知会产线组长，并要求制造进行改善。 7.8按工艺单核对烧录软件版本，如有编译时间的，要核对编译时间。若有不符合的情况，及时知会PE工程师进行分析，结果出来后及时通知责任单位改善。 7.9全部确认OK 后，由DIP 组长、IPQC、TE 工程一起在组装现场签署样品标识卡，并挂在产品上，作为首件样板放置在首件样品放置区1PCS，送检客户1PCS，其余正常下线。 7.9.1 如以上过程异常IPQC无法处理的，及时通知PQE进行处理。 7.9.2 特别要求：PON产品DIP首件必须要跑完BOSA测试。 8.组测包制程的首件检查 8.1组测包开线或换线后，IPQC需要对物料依据BOM、ECN进行一一核对。开始投产的前5PCS 产品进行首件检查。 8.2 组测包线按正常流程作出第一台首件板，由组测包组长及工程TE技术员确认OK后，交付IPQC确认。 8.3 测试前产品的确认，由组装将上下机壳固定。然后由组装组长和IPQC 一起确认外部组装部件有无漏装、外观是否OK、壳料丝印无错误。 8.4 以上确认OK 后，将组装OK 的首件板交于TE 工程师，由制造组长、IPQC、TE 工程一起到整机测试站位测试。整机测试OK后，进行后段各类标签、彩盒及附件、称重、外箱等确认。 产品标签按要求进行相关可靠性验证。 8.5最后IPQC将首件模拟QA进行功能测试及硬件、软件版本信息确认（网页登陆确认）。确认OK后，取1PCS作为首件样板放置在首件样品放置区，1PCS送检客户，其余正常下线。 8.6如以上过程异常IPQC无法处理的，及时通知PQE进行处理。 8.7所有标签内容在确认信息核对资料时要参照《包装规格书》和客户外来资料标准检验，及到条码的要用手机/扫描枪进行扫描确认