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泓域咨询/襄阳半导体设备项目可行性研究报告
襄阳半导体设备项目
可行性研究报告
xx(集团)有限公司
目录 TOC \o 1-3 \h \z \u
第一章 项目投资背景分析 8
一、 测试设备:用于测试晶圆片及成品 8
二、 刻蚀设备:等离子刻蚀复杂程度高,且步骤逐渐增加 9
三、 全力夯实企业创新主体地位 11
第二章 市场分析 13
一、 全球市场受海外厂商主导,前五大厂商市占率较高 13
二、 光刻机:半导体制程工艺核心环节,将掩膜板图形缩小 13
第三章 项目建设单位说明 15
一、 公司基本信息 15
二、 公司
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