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半导体封装
根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括 JEDEC 和JEITA 标准，但有许多来自不同半导
体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC 和JEITA 这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表
中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。
本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。
• 对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL→DIP 等。
• 如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT
等。
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