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*****有限公司
标题 插件焊接外观检验标准 ALL-插件-009 页次 9
制订部
品质部 001 制订日期 2014/10/13
门
插件焊接外观检验标准
制定:***
审核***
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文件修订记录
文件名 插件焊接外观检验标准 编号 ALL-插件-009
称
版次 修订内容 修改页次 修订日期 修订者 备注
第 1 页,共 9 页
*****有限公司
标题 插件焊接外观检验标准 ALL-插件-009 页次 9
制订部
品质部 001 制订日期 2014/10/13
门
表单编号:W-04-001/001
1、目的:
明确插件焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据。
2、范围:
适用于本公司所有产品的插件焊接外观检验.
3、权责:
3.1 品质部:
3.1.1 QE负责本标准的制定和修改,
3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品插件焊接的外观进行检验。
3.2 制造部:生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。
3.3 客服返修组:参照本标准执行返修
4.标准定义:
4.1判定分为:合格、允收和拒收
合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。(本标准中,不做图片详解)
允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件,且能维持组装可靠度,判定为允收。
拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。
4.2缺陷等级
严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产
安全之缺点,称为严重缺点.
主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装
配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.
次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性
能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.
5.检验条件
5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM
以内.
5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距 20CM 内(约手臂长).
6.检验工具:
AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套
7.名词术语
7.1 多锡:零件脚或焊接面吃锡过量
7.2 少锡:零件任何一侧吃锡低于PCB厚度25%或零件焊锡端高度之25%(SMT)
7.3 锡裂:锡点出现裂纹或分离
7.4 锡尖:PAD, 零件脚,螺丝孔焊锡凸出部份
7.5 锡珠:PCBA残留颗粒/珠状的焊锡
7.6 连锡:由于焊锡使不同电位两点之间电阻值为零或不应导通的两点导通
7.7 锡渣:PCBA残留渣/丝状的焊锡 第 2 页,共 9 页
*****有限公司
标题 插件焊接外观检验标准 ALL-插
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