集成电路封装测试生产厂房建筑与结构.docxVIP

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集成电路封装测试生产厂房建筑与结构一、建筑 1、生产厂房的建筑平面和空间布局应满足产品工艺要求,并应适应工厂开展及 技术升级。 2、生产厂房外围构造应满足生产工艺对气密、保温、隔热、防潮、易清洗的要 求。 3、生产厂房应设置设备运输安装通道,并宜设置货梯、吊装口及吊装平台。 4、生产厂房外窗宜采用节能型窗。 5、生产厂房电镀区地面应进行防腐处理。 6、装修和密封材料应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50 472和《建筑内部装修设计防火规范》GB 50222的有关规定。 7、装修材料的烟密度等级应符合现行国家标准《建筑材料燃烧或分解的烟密度 试验方法》GB/T 8627的有关规定。 二、结构 1、生产厂房应根据抗震设防类别及地震烈度等级进行抗震设计,并应符合现行国家标准《建筑工程抗震设防分类标准》GB 50223的有关规定。 2、生产厂房的主体结构应满足生产工艺要求,宜采用大跨度钢筋混凝土框架结 构、钢结构或两种结构的组合。 3、生产厂房柱网尺寸宜采用600mm的模数。 4、生产厂房变形缝不宜穿越洁净生产区。 5、生产厂房为无缝超长混凝土结构时,应采取防开裂设计措施。 6、生产厂房当有微振控制要求时,应采取相应防微振措施。 三、防火与疏散1、生产厂房的耐火等级不应低于二级。 2、生产厂房的火灾危险性分类应为丙类,防火分区的划分应满足工艺生产的要 求,并应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规 定。 3、每一生产层、每个防火分区或每一洁净区的平安出口设计应符合以下规定: (1)平安出口数量应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有 关规定; (2)平安出口应分散布置,并应设有明显的疏散标志; (3)平安疏散距离可根据生产工艺确定,应符合现行国家标准《电子工业洁净 厂房设计规范》GB 50472的有关规定。

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