新产品工艺设计评审查检表.docx

深圳市迪比科电子科技有限公司 地址:深圳市龙华新区龙华街道华联社区龙观路北侧迪比科工业园 邮编: 518109 电话 : 86-755 传真 : 86-755 深圳市迪比科电子科技有限公司 PCBA layout工艺核查清单 序 号 检查项目 生产工艺要求(部分尺寸为建议layout间距尺寸 ) 核查结果 建议 PASS FAIL 1 零件文字框 所有器件必须有文字框，其文字框不可以相互接触、重叠 SMD元器件极性标示 丝印极性与元器件极性图示标示一致 2 平行零件距离板边 V-CUT或邮票孔须距离正上方平行板边的器件零件文字框外缘距离L≥ 2.0mm 垂直零件距离板边 V-CUT或邮票孔须距离正上方垂直板边的器件零件文字框外缘距离L≥ 5.0mm 平行零件距离邮票孔 邮票孔须距离左右平行板边的器件零件文字框外缘距离L≥ 3.0mm 垂直零件距离邮票孔 邮票孔须距离垂直板边的器件零件文字框外缘距离L≥ 3.0mm 3 工艺距离 ：SMD/PAD 未覆盖绝缘油的PTH孔或裸焊盘应距离SMD 器件封装边缘距离L≥0.3mm 4 机插元件 1，丝印与元件大小相符合 2，机插孔的尺寸应比元器件引脚大0.2-0.4mm 3，焊盘数量≥孔的2倍 5 布线 铜箔最小间距及线宽≥0.127*0.127mil ( 常规下限选择0.254mil ) 6 测试点 测试点焊盘设置直径1.3mm便于测试针有效接触 测试点之间间距≥2.0mm 测试点距离板边尺寸建议保持L≥ 3.0mm 测试点距离较高元器件是否太近 ( ＜1mm ) 7 后焊料对应工艺 周围元件距离焊盘最好设置距离＞4mm 两个焊盘间距＞0.6mm以上；单面板焊盘开C槽 大面积焊盘需用隔热带与焊盘相连 ( CQC 5A内产品适用 ) 8 波峰焊 板边距离元件距离≥3.0mm，贴片最小为0603封装 SMD同一元件封装尽量做到一致 多引脚元件轴向波峰方向一致、尾端加愉锡盘 易短路的地方应增加白油阻隔或加宽焊盘间距 9 拼板 拼板进板方向宽度≤250mm；长度≤250mm 如果没有设置板边，则元器件距离板边的尺寸应L≥ 5mm 拼板设计是否能借助于分板机或治具，考量分板效率 分板受力方向是否有贴片的电阻、 电容等易损元件 分板治具或分板机运行轨迹上是否有元器件存在阻挡 10 MARK点 MARK点铜箔基点与阻焊开窗直径为内部研发电子通用标准 板内对角放置至少两个不对称基准点，其距离越长越好 11 螺孔放置 设置好禁止区域，建议距离元器件尺寸距离≥5mm 核查人： 日期： 确认人： 日期： G G 深圳市迪比科电子科技有限公司 地址:深圳市龙华新区龙华街道华联社区龙观路北侧迪比科工业园 邮编: 518109 电话 : 86-755 传真 : 86-755 素； 素； 深圳市迪比科电子科技有限公司 结构工艺核查表 序 号 检查项目 加工工艺要求 核查结果 建议 PASS FAIL 1 结构工艺性 单位产品材料用量 材料利用系数 ( Km ) =产品净重/产品的材料消耗工艺定额 产品结构装配性系数 ( Ka ) =产品各独立部件中的零件数之和/产品零件总数 产品的工艺成本。 产品的维修劳动量。 结构继承性系数 ( Ks ) =产品中借用件数+通用件数/产品零件总数 结构标准化系数 ( Kst) =产品中标准件数/产品零件总数 结构要素统一化系数 ( Ke ) =产品中各零件所用同一结构要素数/尺寸规格数 2 加工工艺性 尺寸公差、形位公差和表面处理的要求应经济、合理； 零件应有合理的工艺基准并尽量与设计基准一致； 零件的结构应便于装夹、加工和检查； 零件的结构应尽量便于多件同时加工。 3 装配工艺性 应尽量避免装配时采用复杂工艺装备； 在质量＞ 18公斤的装配单元或其组成部分的结构中，应具有吊装的结构要 在装配时应避免有关组成部分的中间拆卸和再装配； 各组成部分的连接方法应尽量保证能用最少的工具快速装拆； 各种连接结构型式应便于装配工作的机械化和自动化。 核查人： 日期： 确认人： 日期： G G 深圳市迪比科电子科技有限公司 地址:深圳市龙华新区龙华街道华联社区龙观路北侧迪比科工业园 邮编: 518109 电话