硬质印制电路板项目企划书【范文】.docx

泓域咨询/硬质印制电路板项目企划书 报告说明 根据Prismark统计，2020年全球HDI产值为98.74亿美元，占整体PCB产值比例达到15.14%，2021年全球HDI产值为117.91亿美元，占整体PCB产值比例达到14.66%，预计未来三年，HDI市场将进入加速成长时期。同时，受惠于蓝牙耳机和手机普及和繁荣，RF板也在PCB产业中崭露头角，因其轻便、小巧、可弯曲性、三维等互连组装特点，深受各大厂商欢迎。 根据谨慎财务估算，项目总投资38092.90万元，其中：建设投资31006.90万元，占项目总投资的81.40%；建设期利息778.91万元，占项目总投资的2.04%；流动资金630