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* 第1页，共18页，编辑于2022年，星期四 电子工艺历史回顾 * 第2页，共18页，编辑于2022年，星期四 电子工艺的组成 电子制造工艺 基础电子制造工艺 电子产品制造工艺 电子装联工艺 其他零部件制造工艺 微电子制造工艺 PCB制造工艺 其他元器件制造工艺 芯片制造工艺 电子封装工艺 PCBA制造工艺 整机组装工艺 * 第3页，共18页，编辑于2022年，星期四 发展历程 电子工艺的发展基本可分为四代： 电子管时代 晶体管时代和集成电路时代 大规模集成电路时代 系统极（超大规模）集成电路时代 * 第4页，共18页，编辑于2022年，星期四 电子管时代 应用导线直连技术的 电子管时代虽然很原始， 但却开电子工艺之先河， 在人类社会发展中具有 划时代的意义。 * 第5页，共18页，编辑于2022年，星期四 晶体管时代 1947年，世界著名的贝尔实验室研制出了第一个半导体三极管，也 就是晶体管。?晶体管既能代替电子管工作，又能消除电子管的所有缺点，它没有玻璃 管壳，不需要真空，体积很小，生产成本很低，它的寿命比电子管长得多。 因此，晶体管问世后，立即得到了迅速发展并且代替了电子管的位置。现在， 我们日常生活中已经到处可见它的踪影。 沃特·布拉顿（Walter Brattain）成功地在贝尔实验室制造出第一个晶体管。 * 第6页，共18页，编辑于2022年，星期四 晶体管时代 1958年9月12日，基尔比研制出世界上第一块集成电路? ，42年之后，他因为当年伟大的发明登上了诺贝尔物理学奖的领奖台。 ?就在基尔比发明集成电路四个月后，仙童公司的罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在不知道基尔比工作的情况下，独立发明了类似的技术。 ① * 第7页，共18页，编辑于2022年，星期四 其实，无论是晶体管还是集成电路，他们都属于在印制电路板上通孔安装方式，然而表面组装技术却将人类带入了数字时代。 * 第8页，共18页，编辑于2022年，星期四 而现在 我们处在一个三代技术交汇的时代，即第三代技术（SMT）已经成熟，成为电子制造的主流技术，第四代技术（MPT）正在发展，已经部分进入实际应用，而第二代技术（THT）仍然还有部分应用。 HTT SMT MPT * 第9页，共18页，编辑于2022年，星期四 电子工艺的发展趋势 * 第10页，共18页，编辑于2022年，星期四 潮流一：技术的融合与交汇 电子封装 微组装 电子组装 * 第11页，共18页，编辑于2022年，星期四 电子设备追求高性能、多功能，向轻薄短小方向发展永无止境，不断推动着电子封装技术和组装技术“高密度化、精细化”发展。 1.精细化： 随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，工艺上对焊膏的印刷精度、图形质量以及贴片精度提出了更高要求。SMT从设备到工艺都将向着适应精细化组装的要求发展。 2.微组装化： 元器件复合化和半导体封装的三维化和微小型化，驱动着板级系统安装设计的高密度化。电子组装技术必须加快自身的技术进步，适应其发展。将无源元件及IC 等全部埋置在基板内部的终极三维封装以及芯片堆叠封装（SDP）、多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）的大量应用，将迫使电子组装技术跨进微组装时代。引线键合、CSP超声焊接、DCA、PoP(堆叠装配技术)等将进入板级组装工艺范围。 * 第12页，共18页，编辑于2022年，星期四 潮流二：绿色化 * 第13页，共18页，编辑于2022年，星期四