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透過各種系統發散出來的FLUX,並非完全吸附在產品之吃錫面或貫穿孔內。因此必須 有適當的回收系統執行下以下處理: 1.過濾雜質,回收使用 2.控制比重,並自動調節 3.防止揮發擴散及污染 * * 第30页，共52页，编辑于2022年，星期五 松香塗佈的過程要特別注意,空氣中松香擴散的狀況,若因抽風系統不良而擴散出沾附區域外時,將發生以下狀況: 1.飄散至Pre heater上方會因溫度過高而產生氣爆或燃燒等危險 2.飄入生產線將造成人員不適及吸入性中毒 * * 第31页，共52页，编辑于2022年，星期五 波焊的第二步:預熱 預熱的幾個主要目的 1. 使助焊劑中的溶劑揮發 2. 減少熱衝擊 3. 加速化學反應 預熱的幾種不同系統 1.熱風式 2.紅外線加熱板 3.紅外線石英管 * * 第32页，共52页，编辑于2022年，星期五 波焊的第三步:錫波 基本上,在錫波中可分為三個重要的區段 1. 進入區: 吃錫產生的地方 2. 脫離區: 電路板離開錫波,銲錫與電 路板在此脫離 3. 中間區: 介於進入區與脫離區之間, 又可稱為傳熱區 * * 第33页，共52页，编辑于2022年，星期五 銲錫在進入區的流動特性會受到零件腳的阻擋,當焊錫性不良的零件浸入溶錫中,溶錫就會變成弧形,這是因為零件推擠與銲錫表面張力作用的結果,如此一來,就在零件後面形成陰影,使銲錫接觸不到錫墊 * * 第34页，共52页，编辑于2022年，星期五 零件愈高或金屬端接點愈小,陰影效應就愈嚴重,這可從SOT-23的圖中清楚的看到 例如: 將焊墊延長1mm的長度,焊錫的半徑應小於2mm,否則焊墊就無法觸及焊錫,而無法使焊墊吃錫 * * 第35页，共52页，编辑于2022年，星期五 Heat Transfer Zone 傳熱區 在進入區與脫離區之間,電路板與銲錫直接接觸,行成百分之百短路,吃錫作用起自於進入區而完成於脫離區,一個界於焊墊與零件端接點間的有效金屬接合賴以完成 雖然零件與溶錫接觸僅0.1秒之內即可達到銲錫溫度,但是為了求得更適切的吃錫性,則需要更長的時間 * * 第36页，共52页，编辑于2022年，星期五 Exit (peel-back) Zone 脫錫區 在傳熱區焊接,電路板因銲錫完全短路 因此必須在脫錫區將多餘的錫拉回錫槽內 * * 第37页，共52页，编辑于2022年，星期五 TOP UNION TOP UNION 波峰焊知识讲解 * TOP UNION * 第1页，共52页，编辑于2022年，星期五 銲錫 一、潤濕 WETTING 1.銲錫與膠合的不同 4.毛細管作用 2.潤濕與無潤濕(Wetting Non-wetting) 5.表面張力 3.清潔 6.潤濕的動態力平衡 * * 第2页，共52页，编辑于2022年，星期五 潤濕的動態平衡 一、定義 焊錫為L:LIQUID 助焊劑為F:FLUX 基層金屬為S:SOLID BASE METAL 二、說明 Psf = Pls + Plf Cos θ 為液體固體上擴散的力量 銲錫角右圖固體表面呈球狀→Psf ＞Pls +Plf Cosθ →開始擴散→ θ角度逐漸變小→Plf Cosθ角度大→力量開始平衡→停止擴散 * * 第3页，共52页，编辑于2022年，星期五 θ＞90°,如果整個系統力量達到平衡時θ＞90°,表示Psf的值較小,其液體的擴散能力就很差 以θ角度來看 a. θ＞90°時 ,稱為de-wetting b. θ=180°時 ,稱為non-wetting c. 90° θ﹤180°為 poorly wetted surface 2. 90°＞ θ ＞M ,為marginal wetting,尚不能接受. 通常M都 75 °,但這種Wetting是不能接受的. 3. θ ﹤ M ,為Good Wetting,在品質要求較高的產品,M值的要求可低於75 °. * * 第4页，共52页，编辑于2022年，星期五 由上述說明θ角度越小表示潤濕越好 左圖: a.是完全未潤濕, θ = 180 ° b.是完全潤濕, θ = 0 ° c.是部分潤濕, 0 ° θ 180 ° * * 第5页，共52页，编辑于2022年，星期五 二、焊點 金屬間的形成: 由接合的表面形成銅/錫化合物,也稱為金屬間化合物(Intermetallic compound)分為Cu3Sn ,Cu6Sn5 * * 第6页，共52页，编辑于202