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单晶硅棒加工成单晶硅抛光硅片工艺流程.pdf

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    加工流程： 单晶生长→切断→外径滚磨→平边或V型槽处理→切片 倒角→研磨腐蚀--抛光→清洗→包装 切断：目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分，将单晶 硅棒分段成切片设备可以处理的长度，切取试片测量单晶硅棒的电阻率含氧 量。 切断的设备：内园切割机或外园切割机 切断用主要进口材料：刀片 外径磨削：由于单晶硅棒的外径表面并不平整且直径也比最终抛光晶片所 规定的直径规格大，通过外径滚磨可以获得较为精确的直径。 外径滚磨的设备：磨床

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