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泓域咨询/咸阳光刻机零部件项目建议书
目录 TOC \o 1-3 \h \z \u
第一章 项目背景及必要性 7
一、 市场规模：全球可达数百亿美元，中国大陆超百亿美元 7
二、 半导体设备的核心部分，下游厂商营业成本的主要来源 8
三、 专用零部件：光刻机零部件市场规模大 9
四、 加强创新平台建设 9
第二章 行业发展分析 12
一、 国产率目前较低，未来提升空间较大 12
二、 半导体设备零部件市场规模测算 13
第三章 项目概况 14
一、 项目概述 14
二、 项目提出的理由 16
三、 项目总投资及资金构成
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