显微分析方法.doc

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其他显微分析方法 一、以下分析方法的名称解释(原理也行)、英文简写、适用范围 1、离子探针分析仪(IMA)--表层成分分析 2、低能电子衍射(LEED)-表层物相分析 3、俄歇电子能谱分析(AES)-表层成分分析、剥层成分分析(类似电子探针的线扫描) 图16-9,16-10,确定俄歇谱仪如何根据不同原子序数选择电子进行测试 4、场离子显微镜和原子探针((FIM)-表面原子的排列图像,在材料中用来分析:点缺陷的直接观察,位错,晶面缺陷等 5、扫描隧道显微镜(STM)-导体表面形貌分辨率可达nm级别与原子力显微镜(AFM)-测量导体、绝缘体表面形貌,还可测量表面原子间的力,测量表面的弹性、塑性、硬度、粘着力、摩擦力等 6、 X射线光电子能谱仪XPS-表面成分和化学态的分析 二、热分析 1、热分析定义:热分析是在程序控制温度下,测量物质的物理性质与温度或者之间关系的一类技术 2、分类: 1)差热分析(DTA):在程序控制温度条件下,测量试样与参比物之间的温度差 与 温度或时间 的关系的技术。应用:定性分析,相图制作。仪器核心是热电偶,切记! 差热分析原理就是热电偶原理,需要记住。 2) 差示扫描量热法(DSC):在程序控制温度下,测量输入到试样和参比物的功率差与温度或时间的关系的一种技术。 应用:定性、定量都可以,图形和DTA相反。 原理需要知道 3)热重法(TG):是在程序控温下,测量物质的质量与温度或时间的关系的方法。应用:材料分解,定性分析等。 4)热膨胀分析法(TD)就是在程序控制温度下,测量物质在可忽视负载荷下的尺寸随温度变化的一种技术。应用:测试热膨胀系数

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高校课程论文、函授、自考本、大专、本科论文,指导。 CAD、SOLIIWORKS工程建模。 ABAQUS、ROMAX有限元仿真模拟。(可进行工作站仿真模型跑数据)金相显微镜观测、红外显微镜观测、残余应力检测、轴承疲劳寿命实验、MTM摩擦磨损实验等检测和试验。 本人发表多篇SCI、EI、中文核心论文,授权多项专利。

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