SMT PCBA DFM 可制造性设计范规V1.0.docx

第 PAGE 21页，共 NUMPAGES 54页 文件编号：xxxxxxx 文件版本： V1.0 密 级 ：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 55 页 PCBA DFM可制造设计规范 拟 制 xxxx 审 核 xxx 批 准 xxx  修订记录 版本 修订内容 修订日期 修订者 备注 V1.0 首次发行 xxxxxxxx xxx 1.目的 为确保产品可以按最高效的方式生产、组装及AOI和目视检查，消除可能导致额外时间及成本的多余工艺，全面优化设计，提升产品的制造良率，从而缩短开发周期，降低开发成本和制造成本。 2.范围 2.1适应于本公司所有开发的PCBA新产品。 2.2 以下的规范基于现有的制造能力制定。当制造能力提升时有部分不太适用的内容会有所修改。 3.定义 3.1关键词Key words： SMD：Solder Mask Define NSMD：Non-Solder Mask Define Fiducial：基准点 Feeder：喂料器 3.2 术语和定义Term Definition： 对本文所用术语进行说明，要求提供每个术语的英文全名和中文解释。List all Terms in this document, full spelling of the abbreviation and Chinese explanation should be provided. 名称 定义 BGA 球栅阵列（Ball Grid Array） QFP 四列引脚扁平封装（Quad Flat Package） QFN 方形遍平式无引脚封装（Quad Flat No-lead Package） SOJ J形引线小外廓封装(small outline J leaded package) PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier 特殊引脚芯片封装 Fiducial 基准点 Feeder 喂料器 Wave Soldering（W/S） 波峰焊接 PTH：Plated Through Hole 金属化孔 NPTH：Non Plated Through Hole 非金属化孔 THC 插件器件 SMD/SMC：surface mounting device 贴片器件 Ring-pad 插件焊盘（环形焊盘） Thief-pad 偷锡焊盘 THR 通孔回流 COC Chip On Chip FOB FPC On PCBA 4.职责 无 5.内容及要求 5.1 SMT PCB DFM 5.1.1器件选型 器件封装首选SMD。在降低制造成本，提高生产效率，保证质量的前提下器件选型尽量选用SMD器件。 5.1.2选择元器件的包装形式 5.1.2.1选择元器件的包装要符合贴片机FEEDER的供料形式，在大批量生产时优先选用卷带的包装形式，其次选择盘装方式。 5.1.2.2SMD的包装形式是影响贴片机效率的一项关键因素。 卷带：除大尺寸的BGA、QFP、PLCC外，其余的元器件均可以使用，已经标准化。卷带的宽度有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm，是应用最广，使用时间最长、适应性最强，效率最高的一种包装形式。 同一种物料不同供应商的料带间距（pitch）以及元器件的极性必须一致。 管装：主要用于PLCC插座。通常用于小批量的试产，应用范围狭窄。不推荐量产使用。 托盘式：托盘尺寸330*136mm。当卷带的宽度超过56mm时也可使用托盘装。 5.1.3元器件的外形适合表面贴装，元件的上表面必须有大于直径5mm的圆形的面积的吸取平面，并且平面必须靠近或者处于重心位置。 5.1.4具有一定的机械强度，能承受贴片机的贴装应力(至少2N)。 5.1.5元器件厂家（或元器件资料上）须按相关的IPC标准（IEC68-2-69、J-STD-002A）对元器件进行可焊性测试，结果必须符合引线端子上锡至少达90%的要求。 5.1.6为确保元件在回流焊接前后性能的一致性，要求元器件的参数必须达到回流焊要求。所有SMD元件高温耐热性要求： 5.1.6.1在260℃的环境中，停留时间不少于10秒，无任何质量问题。 5.1.6.2在回流炉中的焊接次数：元器件能承受的焊接次数不少于3次。 5.1.7可承受有机溶剂的洗涤。 5.1.8选择集成度高的器件，优先考虑器件少量化和小型化，降低制造工艺和PCB LAYOUT难度。 5.1.9优先选择小体积小重量的器件：选择体积小型化又能满足功率、电流电压参数的器件，又可以得到更好的贴装效果。重量面积比不达标的元器件，必须layout在THR元器件的同一个面，元件的